近日，“2024第二屆揚子江光電技術及產業(yè)發(fā)展大會暨三年光電子領域優(yōu)秀創(chuàng)新成果展”在南京盛大召開。經過光學工程學會組織專家的函評和會評，度亙核芯“通信級高功率單模980nm半導體激光芯片及泵浦模塊”在眾多參評項目中脫穎而出，獲評“三年光電子領域優(yōu)秀創(chuàng)新成果”！

本次評選活動以展示光電領域的新理論、新技術、新工藝、新產品和新應用為宗旨，旨在全面回顧和展示光電子領域的學術成果和與產業(yè)鏈相關的理論、技術、產品的發(fā)展，促進光電子產業(yè)鏈的協(xié)同創(chuàng)新,推動科研成果轉化應用，提升產學研深度融合，推動資本對科技成果轉化的支持，為光電融合的發(fā)展提供支撐。

度亙核芯“通信級高功率單模980nm半導體激光芯片及泵浦模塊”，針對通信級高功率單模980nm半導體激光芯片及泵浦模塊的“卡脖子”問題，通過自主研發(fā)和系列核心技術攻關，實現了單基橫模的高功率穩(wěn)定輸出，模塊成功實現了寬溫度范圍和全電流大動態(tài)范圍的光譜穩(wěn)定鎖波。980nm芯片單基橫模Kink-free單模輸出功率高達800-1700mW，并實現了高電光效率和低發(fā)散角，蝶形封裝模塊單模光纖輸出功率達到600-1200mW，并通過了Telcordia GR-468-CORE測試驗證，實現了規(guī)模化量產和出貨，產品廣泛應用于光通信、CATV、激光雷達、光纖陀螺、超快激光種子源等領域。

獲獎產品：通信級高功率單模980nm

半導體激光芯片及泵浦模塊

榮耀加冕，創(chuàng)“芯”前行！度亙 “芯”光閃耀，闊步向前，始終走在創(chuàng)“芯“發(fā)展前列，以高端激光芯片研發(fā)與制造為核心競爭力，聚焦于高端半導體激光芯片與模塊的研發(fā)與制造，以跳躍進位的發(fā)展速度，勇攀科技高峰，以技術立新，創(chuàng)新產業(yè)發(fā)展，打造高質量的產品和服務，推動產業(yè)升級，鑄就科技強國之“芯”。