關鍵詞:鍵合晶圓;TTV 質量;晶圓預處理;鍵
發表于 05-26 09:24
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,半導體制造商傾向于采用厚度小于 100 μm的薄晶圓。然而,晶圓越薄就越容易破損,為此,行業開發了各種臨時鍵
發表于 03-28 20:13
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鍵合技術主要分為直接鍵合和帶有中間層的鍵合。直接
發表于 03-04 17:10
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在半導體制造的復雜流程中,晶圓歷經前道工序完成芯片制備后,劃片工藝成為將芯片從晶圓上分離的關鍵環節,為后續封裝奠定基礎。由于不同厚度的
發表于 02-07 09:41
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工藝中常用的材料包括:
芯片粘結劑:作為漿料涂覆到晶圓背面,之后再烘干。采用這種方法,成本較低,同時可以控制鍵合層厚度并且提高單位時間產量
發表于 12-19 09:54
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去除晶圓鍵合邊緣缺陷的方法主要包括以下幾種:
一、化學氣相淀積與平坦化工藝
方法概述:
提供待鍵
發表于 12-04 11:30
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晶圓鍵合是十分重要的一步工藝,本文對其詳細介紹。???????????????????????????? ? 什么是
發表于 11-14 17:04
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隨著半導體產業的快速發展,集成電路(IC)的小型化、高密度集成、多功能高性能集成以及低成本集成成為行業發展的必然趨勢。在這一背景下,3D集成晶圓鍵合
發表于 11-12 17:36
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原文標題:集成電路封裝基板工藝詳解(68
發表于 11-01 11:08
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原文標題:集成電路封裝基板工藝詳解(68
發表于 11-01 11:08
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金線鍵合工藝技術詳解(69頁PPT)
發表于 11-01 11:08
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原文標題:晶圓和封測廠紛紛布局先進封裝
發表于 11-01 11:08
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晶圓鍵合技術是一種先進的半導體制造工藝,它通過將兩塊或多塊晶
發表于 10-21 16:51
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DieBound芯片鍵合,是在封裝基板上安裝芯片的工藝方法。本文詳細介紹一下幾種主要的芯片鍵合的方法和工
發表于 09-20 08:04
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《汽車線束工藝講解》-138頁.ppt
發表于 07-01 17:07
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