電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）在經(jīng)歷了2023年的下行調(diào)整之后，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2024年逐漸迎來復(fù)蘇。據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)的數(shù)據(jù)顯示，2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收達(dá)到5201億美元，同比下降9.4%。預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體營(yíng)收將達(dá)到5884億美元，同比增長(zhǎng)13.1%。

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中以集成電路產(chǎn)業(yè)的規(guī)模最大，2023年的全球市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到4874.5億美元，占全球總市場(chǎng)規(guī)模的81.2%。接下來是邏輯器件、存儲(chǔ)器、模擬器件，市場(chǎng)規(guī)模分別為33.6%、17.2%、15.6%。



從全球格局來看，歐美等國(guó)際企業(yè)依舊保持龍頭地位，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)則是在國(guó)產(chǎn)化替代、市場(chǎng)需求的持續(xù)增長(zhǎng)以及技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)下，正逐漸在全球價(jià)值鏈中占據(jù)更重要的位置。數(shù)據(jù)顯示中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在2023年全球半導(dǎo)體營(yíng)收下降情況下仍然出現(xiàn)小幅增長(zhǎng)。在企業(yè)方面，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner的數(shù)據(jù)顯示，在2023年全球半導(dǎo)體企業(yè)前十大的排名中，北方華創(chuàng)的年度營(yíng)收首次進(jìn)入全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商前十，排名第8。

中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)龍頭企業(yè)主要聚集在上海、江蘇、北京、浙江、深圳等地。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，截至2023年底，深圳的集成電路企業(yè)有654家，其中設(shè)計(jì)企業(yè)412家，晶圓制造企業(yè)8家，封測(cè)企業(yè)79家設(shè)備企業(yè)110家，材料企業(yè)45家。

從深圳集成電路產(chǎn)業(yè)鏈圖譜看到，深圳主要是以設(shè)計(jì)業(yè)較為領(lǐng)先，設(shè)計(jì)企業(yè)包括海思半導(dǎo)體、中興微電子、比亞迪半導(dǎo)體、江波龍、比特微電子等。在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，前道制造設(shè)備中有沉積設(shè)備企業(yè)、刻蝕設(shè)備企業(yè)等，更核心的光刻設(shè)備、CMP設(shè)備則暫時(shí)沒有涉足。在封裝測(cè)試領(lǐng)域，相對(duì)于設(shè)計(jì)企業(yè)則是更少。但深圳封測(cè)業(yè)位居全國(guó)前三，龍頭企業(yè)有深南電路、沛頓科技等。



在深圳強(qiáng)大的設(shè)計(jì)能力、封測(cè)產(chǎn)業(yè)的加速發(fā)展，深圳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)發(fā)揮作用，帶動(dòng)了整體集成電路產(chǎn)業(yè)營(yíng)收的增長(zhǎng)。深圳半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2023年深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)營(yíng)收2136.8億元，比去年增長(zhǎng)32.8%。預(yù)估2024年上半年的產(chǎn)業(yè)規(guī)模為1195億元，同比增長(zhǎng)22.5%。

電子發(fā)燒友網(wǎng)梳理深圳上市半導(dǎo)體企業(yè)的財(cái)報(bào)看到，2023年有多家半導(dǎo)體企業(yè)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收增長(zhǎng)，業(yè)績(jī)也隨著市場(chǎng)回暖而回升。2023年匯頂科技扭虧為盈，營(yíng)收達(dá)到44億元，凈利潤(rùn)達(dá)到1.65億，同比增長(zhǎng)122.05%。存儲(chǔ)芯片企業(yè)德明利在2023年的營(yíng)業(yè)收入為17.76億元，同比增長(zhǎng)了49.15%，凈利潤(rùn)為2.5億元。

深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)榮譽(yù)會(huì)長(zhǎng)、咨詢委員會(huì)主任周生明在2024中國(guó)（深圳）集成電路峰會(huì)上分享了國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀，他表示，幾年來中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)增速高于全球平均水平，集成電路產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化水平提升。同時(shí)他也提到，我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)缺“芯”少“魂”的狀態(tài)尚未發(fā)生根本改變，2023年進(jìn)出口貿(mào)易逆差仍高達(dá)2134億美元。此外中國(guó)進(jìn)口了全球IC市場(chǎng)總量的約70%，自己消耗約35%。其中，70%以上在深圳集散和應(yīng)用。

他在會(huì)上提到，2024年集成電路有十大關(guān)鍵詞：一是關(guān)鍵基金設(shè)立。二是麒麟高端芯片歸來。搭載麒麟9000S芯片的華為Mate60系列和MateX5系列手機(jī)熱銷，華為手機(jī)銷量上漲。
三是AI芯片需求猛增。除了消費(fèi)端，隨著汽車智能化的發(fā)展，新能源汽車的CPU等元器件對(duì)AI算力的需求持續(xù)上漲。四是汽車半導(dǎo)體迎來增長(zhǎng)機(jī)遇。

五是存儲(chǔ)芯片從2023年第三季度開始減產(chǎn)漲價(jià)。未來德明利、江波龍、康盈半導(dǎo)體等存儲(chǔ)芯片企業(yè)將實(shí)現(xiàn)營(yíng)收增長(zhǎng)。六是自主研發(fā)國(guó)產(chǎn)芯片不斷突破。七是國(guó)際芯片競(jìng)爭(zhēng)局勢(shì)緊張。八是中國(guó)成為光刻機(jī)巨頭的主要市場(chǎng)。九是全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的并購(gòu)整合，主要集中在EDA、AI、寬禁帶半導(dǎo)體領(lǐng)域。十是內(nèi)卷與出海。他表示，過度的內(nèi)卷不利于產(chǎn)品質(zhì)量和高水平發(fā)展，適度的內(nèi)卷才能保證行業(yè)的高端化發(fā)展。

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)前存在“低端產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重，高端產(chǎn)品受制于人”的問題，周生明提到要發(fā)揮舉國(guó)體制的優(yōu)勢(shì)，突破關(guān)鍵技術(shù)，接下來要把企業(yè)做大做強(qiáng)，而不是把企業(yè)變得更多，資源更分散。