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核芯互聯(lián)發(fā)布高性能ADC芯片CL3653B,優(yōu)化紅外成像應(yīng)用

CHANBAEK ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2024-08-13 14:40 ? 次閱讀

核芯互聯(lián)科技有限公司近期隆重推出了新一代高性能模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADC)芯片——CL3653B,該芯片作為廣受好評(píng)的CL3653系列的最新力作,不僅完美繼承了前代產(chǎn)品的卓越性能,更在紅外成像等高端應(yīng)用上實(shí)現(xiàn)了突破性優(yōu)化。

CL3653B在硬件設(shè)計(jì)上實(shí)現(xiàn)了與CL3653及市場主流AD9653的完全兼容,確保了用戶升級(jí)的便捷性與成本效益。其核心亮點(diǎn)在于,在1MHz輸入信號(hào)、30MSPS高速采樣率下,能夠?qū)崿F(xiàn)高達(dá)78 dBFS的信噪比(SNR),這一卓越指標(biāo)遠(yuǎn)超同類競品,為紅外成像等追求極致信號(hào)質(zhì)量的領(lǐng)域提供了前所未有的性能保障。

此次升級(jí),標(biāo)志著核芯互聯(lián)在模數(shù)轉(zhuǎn)換技術(shù)上的又一次重大飛躍,CL3653B以其更加靈活的配置、更高的性能表現(xiàn)以及更低的成本,無疑將為用戶帶來更加高效、可靠的解決方案,助力紅外成像等前沿科技領(lǐng)域的快速發(fā)展。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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