安森美與Entegris達成碳化硅半導體供應協議
近日，工業材料領域的佼佼者Entegris宣布與知名芯片制造商安森美半導體簽署了一項長期供應協議。根據協議內容，Entegris將為安森美提供制造碳化硅（SiC）半導體的專業技術解決方案，標志著雙方在高科技材料供應領域的深度合作邁入新階段。
Entegris總部位于美國馬薩諸塞州的比勒里卡，是全球半導體及其他高科技行業的重要材料供應商。其業務覆蓋廣泛，包括化學機械平坦化（CMP）等關鍵技術，這些技術在芯片制造過程中起著至關重要的作用，能有效去除硅晶片表面的不規則性，確保產品質量。
此次與安森美的合作，不僅彰顯了Entegris在碳化硅半導體材料領域的深厚實力，也體現了安森美對高質量原材料供應的高度重視。雙方的合作將有力推動碳化硅半導體技術的發展，為全球芯片產業的進步貢獻力量。
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