2024
embedded world China
上海國際嵌入式展
智慧賦能 科技全球
前言
6月14日,以“智慧賦能,科技全球”為主題的2024上海國際嵌入式展在上海世博展覽館圓滿落幕,來自全球的領先企業、行業專家和專業觀眾再次齊聚一堂,共同探討嵌入式技術的前沿發展和未來趨勢。作為嵌入式產品研發與應用解決方案的領先企業合眾恒躍,攜其最新研發成果亮相此次會展。
在本次展會上,合眾恒躍帶來多款嵌入式產品,涵蓋瑞芯微RK3562J核心板、評估板,英偉達Orin套件 HZHY- AI529、HZHY- AI322無人機飛控解決方案等,滿足不同規模嵌入式項目的需求。
HZHY-AI100G智能盒
其中,超高性價比的HZHY-AI100G視頻處理智盒吸引了眾多訪客的目光,其搭載新一代RK3568四核64位A55處理器,適配多種OS,主頻最高可達2.0GHz,效能大幅提升,先進的22nm工藝,讓CPU具有低功耗高性能的特點。并且,HZHY-AI100G智能盒具備低溫啟動功能,能在—40℃極端工業環境下輕松啟動。
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值得一提的是,作為新品HZHY-EVM-3562J首次亮相展會,成為了展會上的明星產品。該產品內置多種功能強大的嵌入式硬件引擎,包括支持全格式的H.265 4K@30FPS解碼,支持H.2641080P@60FPS編/解碼以及高品質的JPEG的編/解碼,具有豐富的接口配置,能夠提供高性能場景下所需的內存帶寬;其具有22nm先進制程,結溫低,滿足無散熱片設計,支持DDR4和1/2/4GB多種容量。
在為期三天的展覽中,合眾恒躍的展位人頭攢動,接待人員與來自世界各地的行業同仁進行了深入的技術探討和商務洽談。通過這些面對面的交流,合眾恒躍不僅鞏固了與現有合作伙伴的關系,還開拓了新的商業機會。
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