該溫度測(cè)控系統(tǒng)主要由計(jì)算機(jī)、單片機(jī)、溫度測(cè)量電路、溫度控制電路以及無線通信電路組成。TMPll2溫度傳感器進(jìn)行溫度采集，將溫度數(shù)字量傳送給 P89LV51RD2后，通過數(shù)碼管LED電路進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)溫度顯示。同時(shí)，P89LV51RD2將溫度數(shù)據(jù)通過無線通信模塊SZ05發(fā)送給遠(yuǎn)程計(jì)算機(jī)，運(yùn)行于PC機(jī)上的LabVIEW控制平臺(tái)對(duì)溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)顯示，并進(jìn)行數(shù)據(jù)處理、溫度報(bào)警及數(shù)據(jù)存儲(chǔ)等。另外，控制平臺(tái)采樣輸入信號(hào)，利用LabVIEW中的 PID控制器進(jìn)行PID控制，將控制量通過無線模塊發(fā)送給單片機(jī)，單片機(jī)輸出控制量實(shí)現(xiàn)溫度控制。

溫度控制電路

溫度控制電路如圖2所示，它主要由NPN型晶體管Q1、TLP521-1型光電耦合器U1和大功率NMOS管Q2組成。上位機(jī)程序控制系統(tǒng)將檢測(cè)溫度值與系統(tǒng)設(shè)定值進(jìn)行比較，按照PID控制算法進(jìn)行運(yùn)算，從單片機(jī)的P1．2口輸出占空比可調(diào)的PWM信號(hào)，經(jīng)晶體管Q1 驅(qū)動(dòng)后，控制光電耦合器U1的通斷，繼而控制NMOS管Q2（IRF840A）的通斷時(shí)間，從而控制加熱對(duì)象――大功率電阻R的加熱時(shí)間，使其達(dá)到設(shè)定的溫度值。為方便實(shí)驗(yàn)，采用的R為大功率線繞電阻，額定功率10W，額定電阻10Ω，采用+12V直流電源供電。由于流過加熱電阻R的電流較大，故為R供電的+12V直流電源必須與為其他模擬器件供電的+12V直流電源分開。

溫度測(cè)控系統(tǒng)以低功耗的單片機(jī)系統(tǒng)為采集模塊，代替了價(jià)格昂貴的數(shù)據(jù)采集板卡，成本低，并以LabVIEW開發(fā)的軟件平臺(tái)進(jìn)行溫度處理與控制，與傳統(tǒng)儀器相比，具有界面友好、易于操作及擴(kuò)展性強(qiáng)等特點(diǎn)。本系統(tǒng)可以作為教學(xué)實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)的一部分，嵌入到虛擬儀器實(shí)驗(yàn)平臺(tái)中，供學(xué)生學(xué)習(xí) LabVIEW編程以及虛擬儀器與單片機(jī)的通信。另外，可以將多個(gè)節(jié)點(diǎn)進(jìn)行組網(wǎng)，形成一個(gè)分布式無線網(wǎng)絡(luò)，實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)溫度測(cè)量與控制，具有良好的應(yīng)用前景。