根據(jù)技術(shù)網(wǎng)站iFixit 的拆解分析，頭戴式立體顯示器Oculus Rift的新版開(kāi)發(fā)者套件（Developer‘s Kit 2，DK2）在展現(xiàn)輕量化的同時(shí)，也改善了成本與功能。

Oculus Rift開(kāi)發(fā)者套件是一個(gè)很容易入門(mén)且探索的目標(biāo)，因此在可維修程度上給了9分的高分，不過(guò)也強(qiáng)調(diào)該開(kāi)發(fā)套件是測(cè)試版。

Oculus Rift內(nèi)含的主要零組件與功能包括：

˙加速度計(jì)、陀螺儀，以及1000Hz更新率的磁力計(jì)；

˙透過(guò)外部近紅外線(xiàn)CMOS感測(cè)器攝影機(jī)的位置追蹤裝置，該裝置在DK2內(nèi)是新的且是客制化的（換句話(huà)說(shuō)，跟你的舊網(wǎng)路攝影機(jī)不一樣）；

˙具備降低視覺(jué)暫留（low-persistence）功能的5.7吋Super AMOLED顯示器，每一邊眼睛的解析度為960 x 1080；iFixit表示，該顯示器與三星（Samsung） Galaxy Note 3采用相同面板，是節(jié)省成本的好方法；

˙內(nèi)建延遲測(cè)試器（latency tester）；

˙100°視野（這是與DK1相較最讓人矚目的改變）。

對(duì)Oculus Rift DK2頭戴式顯示器的拆解分析發(fā)現(xiàn)許多輕量化的秘密

還發(fā)現(xiàn)了以下的半導(dǎo)體元件：

˙型號(hào)為Spectra7 VR7100的晶片讓Oculus Rift DK2有更細(xì)的電纜線(xiàn)；

˙安森美（ON Semiconductor）的NCP 374為集線(xiàn)器提供了過(guò)電壓與負(fù)載切換功能；

˙ 在主機(jī)板上，有東芝（Toshiba）的HDMI介面橋接晶片358779XBG，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）的低電壓16位元恆定電流LED驅(qū)動(dòng)器STP16CPC26、超低功耗32位元Value Line系列ARM Cortex-M3微控制器（STM32L100RB）內(nèi)建128KB快閃記憶體；

˙主機(jī)板上還有Cypress的超低功耗USB 2.0主控制器晶片（Hub Controller） CY7C65632、Y405 1S31、Invensense 六軸MEMS感測(cè)器（陀螺儀+加速度計(jì)）、德州儀器（TI）的單通道Schmitt-Trigger逆變器SEM TI 39 CF5I。

˙攝影機(jī)主機(jī)板上的晶片則包括了Microchip4AI28I 40615P、SIWARD 12.0 4C、S033 HVG 107Y 以及鈺創(chuàng)（Etron Technology）的eSP570網(wǎng)路攝影機(jī)控制晶片。

Oculus Rift的位置追蹤功能確實(shí)如宣傳，能以三度空間追蹤相對(duì)于感測(cè)器的、你的頭部位置；當(dāng)你進(jìn)入檢查一個(gè)虛擬物體，環(huán)境就會(huì)放大、轉(zhuǎn)譯你的運(yùn)動(dòng)，添加另一個(gè)互動(dòng)與現(xiàn)實(shí)性的另一個(gè)新的層。

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