馬來西亞總理安瓦爾·易卜拉欣于近期公布了該國國家半導體戰略的具體內容。該戰略定下了三步走的路線圖，旨在使馬來西亞成為全球半導體彈性供應鏈的重要組成部分。

首輪行動包括對OSAT產能進行升級，提升其在先進封裝領域的地位。在此期間，馬來西亞預計能吸引至少5000億令吉（約合7750億元人民幣）的投資，其中外資主要投向芯片生產，特別是功率半導體的后端產能擴充，而本土投資則側重于IC設計等環節。

第二階段，馬來西亞計劃培養出至少十家年收入達到10億至47億令吉（約合15.5至72.85億元人民幣）的IP設計與先進封裝企業，以及至少一百家年收入接近10億令吉的半導體相關公司。

為此，馬來西亞政府將投入250億令吉（約合387.5億元人民幣）的財政資源，建立國際級半導體研發中心，并為6萬名工程師提供培訓支持。