AMD近日宣布將提前推出X860(E)作為新的消費級旗艦主板芯片組,這一決定打破了原有的X760(E)更迭計劃,直接向英特爾的Z890旗艦看齊,共同邁入800系列時代。
AMD此舉雖旨在與英特爾保持技術競爭,但業界普遍擔憂此舉可能帶來的型號混淆問題,給消費者在選擇時造成困惑。不過,AMD顯然已經對市場反應有所準備,并計劃通過加強產品宣傳和技術支持來減少潛在的影響。
中國臺北電腦展Computex 2024將于6月盛大開幕,屆時大多數主板制造商將展示最新的AMD和英特爾主板。預計AMD的X860(E)芯片組將兼容即將推出的Ryzen 9000系列CPU(代號Granite Ridge),為消費者帶來更多高性能的選擇。隨著AMD不斷推動技術創新,未來的電腦硬件市場將更加精彩紛呈。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
459文章
52161瀏覽量
436070 -
amd
+關注
關注
25文章
5559瀏覽量
135866 -
英特爾
+關注
關注
61文章
10166瀏覽量
173923
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
NVIDIA 采用納微半導體開發新一代數據中心電源架構 800V HVDC 方案,賦能下一代AI兆瓦級算力需求
800V HVDC電源架構開發,旗下GaNFast?氮化鎵和GeneSiC?碳化硅技術將為Kyber機架級系統內的Rubin Ultra等GPU提供電力支持。 ? NVIDIA推出的下一代80
發表于 05-23 14:59
?1144次閱讀

Rambus推出面向下一代AI PC內存模塊的業界領先客戶端芯片組
內存模塊 ? ? 中國北京, 2025 年5月15日 —— 作為業界領先的芯片和半導體IP供應商,致力于使數據傳輸更快更安全,Rambus Inc.(納斯達克股票代碼:RMBS)今日宣布推出面向下一代
發表于 05-15 11:19
?1103次閱讀

技嘉推出 STEALTH ICE 系列 AMD X870/B850 背插主板
的高度需求,技嘉正式推出新一代 STEALTH ICE 系列,涵蓋 AMD X870 與 B850 主板搭配 GIGABYTE C500 PANORAMIC STEALTH ICE 機

光庭信息推出下一代整車操作系統A2OS
,正式推出面向中央計算架構、支持人機協同開發的下一代整車操作系統A2OS(AI × Automotive OS),賦能下一代域控軟件解決方案的快速研發,顯著提升整車智能化水平。 A2OS 核心架構 A2OS采用"軟硬解耦、軟軟解

納米壓印技術:開創下一代光刻的新篇章
光刻技術對芯片制造至關重要,但傳統紫外光刻受衍射限制,摩爾定律面臨挑戰。為突破瓶頸,下一代光刻(NGL)技術應運而生。本文將介紹納米壓印技術(NIL)的原理、發展、應用及設備,并探討其在半導體制造中

技嘉CES 2025發布B800系列主板,AI重塑游戲性能
全球知名電腦品牌技嘉科技在CES 2025上隆重發布了新一代Intel? B860和AMD B850系列主板,為PC玩家帶來前所未有的游戲體驗。 此次發布的B
英偉達加速Rubin平臺AI芯片推出,SK海力士提前交付HBM4存儲器
日,英偉達(NVIDIA)的主要高帶寬存儲器(HBM)供應商南韓SK集團會長崔泰源透露,英偉達執行長黃仁勛已要求SK海力士提前六個月交付用于英偉達下一代AI芯片平臺Rubin的HBM4存儲芯片
蘋果將推出M4 Ultra芯片,強化下一代Mac Pro與Mac Studio性能
據彭博社11月4日的報道,蘋果公司計劃在明年推出其最新的M4 Ultra芯片。這款芯片將被應用在下一代Mac Pro中,并有望再次刷新性能記錄。
IaaS+on+DPU(IoD)+下一代高性能算力底座技術白皮書
大規模生產環境落地應用的條件。某種程度上,IoD 技術已成為下一代高性能算力底座的核心技術與最佳實踐。
白皮書下載:*附件:IaaS+on+DPU(IoD)+下一代高性能算力底座+技術白皮書(1).pdf
發表于 07-24 15:32
24芯M16插頭在下一代技術中的潛力
德索工程師說道隨著科技的飛速發展,下一代技術正逐漸展現出其獨特的魅力和潛力。在這一背景下,24芯M16插頭作為一種高性能、多功能的連接器,將在下一代技術中發揮至關重要的作用。以下是

AMD重磅發布新一代AI PC芯片
AMD CEO蘇姿豐于近日在臺北國際電腦展(COMPUTEX)上亮相,首次發布了AMD Zen 5系列的下一代高效能運算CPU——“Ryzen 9 9950X”。這款處理器不僅挑戰了全
評論