近日，華天科技在南京浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)再下一城，簽署了總投資額高達(dá)30億元的盤古半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目。這是自2018年入駐南京以來(lái)，華天科技在該地區(qū)布局的第四個(gè)重要產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，累計(jì)投資總額已超過(guò)300億元。

盤古半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目的啟動(dòng)，標(biāo)志著華天科技在半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的持續(xù)深耕和戰(zhàn)略布局。該項(xiàng)目主要聚焦于板級(jí)封裝技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用，致力于補(bǔ)齊浦口集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的薄弱環(huán)節(jié)，提升整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平。

華天科技作為半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，一直致力于推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)。此次在南京的再次投資，不僅體現(xiàn)了公司對(duì)南京地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的高度認(rèn)可，也彰顯了其持續(xù)擴(kuò)大市場(chǎng)份額、鞏固行業(yè)地位的決心。隨著項(xiàng)目的推進(jìn)，預(yù)計(jì)將為南京乃至全國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新的活力。