聯想發布三合一觸控芯片LFP131
在近日舉辦的聯想全球供應商大會上，一款名為LFP131的三合一觸控芯片驚艷亮相，成為全場焦點。這款芯片集成了電容觸摸、力度感應和觸覺驅動三大功能，為人機交互技術開啟了全新的篇章。
聯想創投通過其獨特的產研、產融模式，成功推動了被投企業鈦方科技與聯想內部業務部門、研究院以及全球供應鏈團隊的深度合作。在各方共同努力下，LFP131芯片得以成功研發，成為“聯想初創企業中心星辰計劃”的又一重要成果。
星辰計劃是聯想創投為推動生態內初創企業快速成長而設立的重要計劃。通過為初創企業提供技術、資金、市場等多方面的支持，聯想創投致力于打造一個充滿活力的創新生態系統。此次LFP131芯片的成功研發，不僅彰顯了聯想創投在推動科技創新方面的實力，也為聯想創投生態合作再添新碩果。
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