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銅冠銅箔:IC封裝載體銅箔技術(shù)突破,高端電子銅箔市場拓寬

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-05-20 09:55 ? 次閱讀

近期,銅冠銅箔在接受投資機(jī)構(gòu)訪談時表示,其公司IC封裝用載體銅箔已成功攻克關(guān)鍵技術(shù),并將根據(jù)市場反饋及現(xiàn)有裝備、工藝資源來安排產(chǎn)業(yè)化布局。

在高端電子銅箔領(lǐng)域,銅冠銅箔透露,其RTF銅箔產(chǎn)能在內(nèi)資企業(yè)中領(lǐng)先,HVLP1、HVLP2銅箔現(xiàn)已開始向客戶供應(yīng)大批量產(chǎn)品,HVLP3銅箔已獲得終端客戶全面且嚴(yán)格的檢測認(rèn)可,產(chǎn)品性能備受好評。

公司擁有生產(chǎn)上述高端電子銅箔的實力,2024年的主要任務(wù)是加大對高端銅箔產(chǎn)品的市場推廣力度,提高高附加值產(chǎn)品的銷售占比,逐步實現(xiàn)高端電子銅箔的國產(chǎn)化替代。

關(guān)于最新研發(fā)的極薄3.5um鋰電池銅箔項目,銅冠銅箔表示,考慮到市場實際需求,現(xiàn)階段公司主要向客戶提供6μm鋰電池銅箔,但公司已經(jīng)掌握了3.5μm鋰電池銅箔的生產(chǎn)技術(shù)。

隨著鋰電池銅箔朝著更薄、微孔、高抗拉強(qiáng)度和高延伸率等方向發(fā)展,公司正在不斷優(yōu)化和儲備相關(guān)生產(chǎn)技術(shù),以提高高附加值產(chǎn)品的銷售比例,從而提升公司的盈利能力。

另外,正在建設(shè)中的“高性能電子銅箔技術(shù)中心項目”、“銅陵銅冠年產(chǎn)1萬噸電子銅箔項目”以及“銅冠銅箔年產(chǎn)1.5萬噸電子銅箔項目”預(yù)計將于2024年6月全部完工并投入使用。

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