據(jù)SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）2024年第一季度報(bào)告，全球半導(dǎo)體制造業(yè)呈現(xiàn)好轉(zhuǎn)態(tài)勢(shì)。電子產(chǎn)品銷量上漲、庫(kù)存水平平穩(wěn)及晶圓廠裝機(jī)容量擴(kuò)大，預(yù)計(jì)下半年行業(yè)增長(zhǎng)更為強(qiáng)勁。

電子產(chǎn)品銷售額在2024年第一季度同比上升1%，預(yù)計(jì)第二季度將升至5%。同期，集成電路（IC）銷售額同比增長(zhǎng)22%，其中高性能計(jì)算（HPC）芯片出貨及存儲(chǔ)定價(jià)改善，預(yù)計(jì)第二季度將增長(zhǎng)21%。而在庫(kù)存方面，IC庫(kù)存水平2024年第一季度趨穩(wěn)，并有望在下季度進(jìn)一步減少。

產(chǎn)能方面，隨著晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)提升，預(yù)計(jì)每季度將超過(guò)4億片晶圓（以300mm晶圓計(jì)）。第一季度產(chǎn)能增長(zhǎng)1.2%，預(yù)計(jì)第二季度將增長(zhǎng)1.4%。中國(guó)大陸仍是全球產(chǎn)能增長(zhǎng)最快的地區(qū)。然而，晶圓廠利用率預(yù)計(jì)2024年上半年無(wú)明顯恢復(fù)跡象。受供應(yīng)管控影響，2024年第一季度存儲(chǔ)產(chǎn)能利用率低于預(yù)期。

半導(dǎo)體資本支出依然謹(jǐn)慎。盡管2023年第四季度已同比下滑17%，但2024年第一季度仍繼續(xù)回落11%，預(yù)計(jì)第二季度僅增長(zhǎng)0.7%。存儲(chǔ)資本支出預(yù)計(jì)在第二季度增長(zhǎng)8%。

SEMI市場(chǎng)情報(bào)高級(jí)總監(jiān)Clark Tseng表示，部分半導(dǎo)體領(lǐng)域需求正逐漸恢復(fù)，但恢復(fù)速度不均。AI芯片和高帶寬存儲(chǔ)（HBM）需求旺盛，推動(dòng)相關(guān)領(lǐng)域投資和產(chǎn)能擴(kuò)張。然而，由于AI芯片主要由少數(shù)供應(yīng)商供應(yīng)，對(duì)IC出貨量增長(zhǎng)的影響相對(duì)有限。

TechInsights市場(chǎng)分析總監(jiān)Boris Metodiev表示，2024年上半年半導(dǎo)體需求喜憂參半。受益于生成式人工智能（AI）需求激增，存儲(chǔ)器和邏輯器件出現(xiàn)反彈。然而，消費(fèi)市場(chǎng)復(fù)蘇緩慢，汽車和工業(yè)市場(chǎng)需求回落，導(dǎo)致模擬、分立和光電子產(chǎn)品需求略有調(diào)整。

Metodiev預(yù)測(cè)，隨著人工智能向邊緣的擴(kuò)展有望刺激消費(fèi)者需求，下半年或?qū)⒂瓉?lái)全面復(fù)蘇。同時(shí)，隨著利率下調(diào)（提高消費(fèi)者購(gòu)買(mǎi)力）和庫(kù)存減少，汽車和工業(yè)市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在今年下半年恢復(fù)增長(zhǎng)。