國內首顆工作電流低至1mA量級的多協議物聯網無線SoC—TLSR925X
隨著物聯網(IoT)、智能家居、可穿戴設備等市場的蓬勃發展，電子設備對低功耗和數據處理能力的要求也日益提升。那么，有沒有一款芯片能夠集低碳、融合、安全與智能于一身，滿足未來物聯網終端的嚴苛需求呢？答案是肯定的！
TLSR925X作為國內首顆實現工作電流低至1mA量級的多協議物聯網無線SoC，展現出了不俗的技術實力。這款芯片不僅集成了泰凌微電子在多協議融合技術上的深厚積累，更在單個芯片上支持藍牙低功耗和基于IEEE 802.15.4的無線通信技術，同時支持各類上層協議標準的最新版本。這意味著，無論是智能家居、智慧醫療，還是智能遙控、穿戴設備，TLSR925X都能提供強大的支持。
值得一提的是，TLSR925X還具備先進的安全特性，讓終端產品能夠更好地應對目標市場日益嚴格的安全準入要求。在保障數據安全的同時，也為用戶提供了更加可靠和穩定的使用體驗。
審核編輯：劉清
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原文標題：【直播預告】泰凌微電子新品TLSR925X SoC深度解析
文章出處：【微信號：telink-semi，微信公眾號：泰凌微電子】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
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