隨著AI PC市場潛力顯著提升，聯(lián)發(fā)科傾力投入與全球AI芯片領(lǐng)導者英偉達共同開發(fā)基于ARM架構(gòu)的AI PC處理器。該項目預(yù)計于今年第三季度完成設(shè)計定型，年底前啟動驗證流程。值得注意的是，這款新型處理器定價高達300美元，是聯(lián)發(fā)科業(yè)務(wù)拓展的重要一步，有望為公司業(yè)績增長注入強勁動力。

這將是英偉達與聯(lián)發(fā)科首次在PC處理器領(lǐng)域展開長期合作。據(jù)最新消息透露，聯(lián)發(fā)科計劃在6月份的COMPUTEX展會上公布與英偉達AI PC處理器的具體合作細節(jié)，預(yù)計這將對英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛的臺灣之行產(chǎn)生重大影響。

業(yè)內(nèi)專家普遍認為，聯(lián)發(fā)科與英偉達的深度戰(zhàn)略合作為AI PC市場帶來了新的活力。得益于ARM架構(gòu)芯片的低功耗特性，預(yù)計這一合作將引發(fā)行業(yè)熱議。

英偉達與聯(lián)發(fā)科此前已經(jīng)在汽車領(lǐng)域進行過成功合作，通過芯片與AI技術(shù)的深度融合，為軟件定義汽車提供全面的智能座艙解決方案，從而搶占智能汽車市場的巨大商機。

此次合作擴展到AI PC處理器領(lǐng)域后，雙方將充分發(fā)揮各自優(yōu)勢，借助英偉達在游戲圖形處理和AI GPU方面的強大實力，以及聯(lián)發(fā)科在ARM架構(gòu)設(shè)計方面的深厚積累，實現(xiàn)處理器開發(fā)周期的大幅縮短，并推出更加輕薄高效的AI PC處理器。

據(jù)了解，雙方合作的AI PC處理器將采用ARM架構(gòu)設(shè)計，由臺積電采用先進的3納米工藝制造，預(yù)計第三季度完成設(shè)計定型，年底前啟動驗證流程，明年上半年正式量產(chǎn)。

業(yè)界人士預(yù)測，到2025年，AI PC的普及率將迅速攀升。由于ARM架構(gòu)的AI PC處理器具有較低的能耗，因此被視為推動整個AI PC市場發(fā)展的關(guān)鍵因素。預(yù)計到2024年，AI PC的普及率將從目前的8%躍升至2025年、2026年的30%和50%。

聯(lián)發(fā)科正積極布局AI相關(guān)產(chǎn)品線，包括在手機系統(tǒng)級芯片中集成人工智能處理器，甚至通過專用芯片進入AI服務(wù)器所需的網(wǎng)絡(luò)通信市場。此外，聯(lián)發(fā)科還加大了在APU研發(fā)方面的投入力度。