華為“電路板組件、電子設(shè)備”專利發(fā)布，聚焦設(shè)備散熱問題
據(jù)天眼查信息披露，華為技術(shù)有限公司近期推出了一項(xiàng)關(guān)于“電路板組件及電子設(shè)備”的專利，申請時(shí)間為2024年4月16日，并被收錄在CN117896896A中。
這份專利應(yīng)用的場景是顯示技術(shù)領(lǐng)域，旨在解決電子設(shè)備因過度發(fā)熱而影響其性能這一問題。具體來說，該電路板組件包括SoC電路和射頻電路，其中SoC電路位于第一電路板上，射頻電路則位于第二電路板上。兩塊電路板之間由電連接件進(jìn)行連接，使得SoC電路能夠通過電連接件與射頻電路實(shí)現(xiàn)通信。這樣的設(shè)計(jì)能有效地分散發(fā)熱源，降低電路板局部過熱的風(fēng)險(xiǎn)。
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