繼90納米CMOS圖像傳感器和55納米堆棧式CMOS圖像傳感器實現量產之后，合肥晶合集成電路股份有限公司（簡稱“晶合集成”）再添CMOS圖像傳感器新產品。近期，晶合集成55納米單芯片、高像素背照式（BSI）圖像傳感器迎來批量量產，極大賦能智能手機的不同應用場景，實現由中低端向中高端應用跨越式邁進。晶合集成規劃CMOS圖像傳感器產能將在今年內迎來倍速增長，出貨量占比將顯著提升，成為顯示驅動芯片之外的第二大產品主軸。

近年來，5000萬像素CMOS圖像傳感器已在智能手機配置上加速滲透。晶合集成與國內設計公司合作，基于自主研發的55納米工藝平臺，使用背照式工藝技術復合式金屬柵欄，不僅提升了產品進光量，還兼具高動態范圍、超低噪聲、PDAF相位檢測對焦等優勢。此外，該技術采用單芯片技術架構，既減少芯片用量，也縮短了芯片生產周期，同時將像素規格微縮20%，像素尺寸達到0.702μm，整體像素提高至5000萬像素水準，將廣泛應用在智能手機主攝、輔攝及前攝鏡頭等。

一份耕耘，一份收獲。晶合集成在銖積寸累中，緊隨產業發展變革機遇，足履實地邁好每一步，為國內集成電路產業長遠發展添磚加瓦。

關于晶合集成

晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建設投資控股（集團）有限公司與臺灣力晶科技股份有限公司合資建設，位于合肥市新站高新技術產業開發區綜合保稅區內，是安徽省首家12英寸晶圓代工企業。

晶合集成專注于半導體晶圓生產代工服務，致力于為國內提升自主可控的集成電路制造能力貢獻力量，為客戶提供150-55納米不同制程工藝，未來將導入更先進制程技術。2023年5月，公司正式在上海證券交易所科創板掛牌上市，成為安徽省首家成功登陸資本市場的純晶圓代工企業。

審核編輯：劉清