8月19日，晶合集成通過其官方公眾號宣布了一項重大技術突破，該公司與國內領先的圖像傳感器設計公司思特威強強聯手，成功推出了業界首顆1.8億像素全畫幅（尺寸達2.77英寸）CMOS圖像傳感器（CIS）。這一創新成果不僅為高端單反相機市場帶來了更多元化的圖像傳感器選擇，更標志著中國在超高像素全畫幅CIS領域取得了重大進展，有效打破了日本索尼長期以來的市場壟斷。

晶合集成在CMOS圖像傳感器領域的持續深耕與加速發展，再次得到了有力證明。此次推出的1.8億像素全畫幅CIS，是晶合集成基于其自主研發的55納米工藝平臺，與思特威緊密合作，共同攻克光刻拼接技術難關的結晶。面對像素列中拼接精度的高要求以及良率提升的挑戰，雙方團隊憑借卓越的技術實力和不懈的努力，成功突破了單個芯片尺寸的限制，實現了在納米級制造工藝下，拼接后芯片電學性能與光學性能的完美統一。

該產品的問世，不僅標志著光刻拼接技術在大靶面傳感器領域的成功應用，更為后續更大靶面全畫幅、中畫幅傳感器的研發奠定了堅實的基礎。同時，這款1.8億像素全畫幅CIS以其卓越的8K 30fps PixGain HDR模式高幀率、超高動態范圍等領先性能，以及優化后的光學結構，展現出了強大的市場競爭力。它能夠兼容多種光學鏡頭，提升終端產品的靈活應用適配能力，為攝影愛好者和專業攝影師提供更加出色的拍攝體驗。

此次合作與突破，不僅是對晶合集成與思特威技術實力的肯定，更是中國半導體產業在高端圖像傳感器領域邁出的重要一步。它不僅打破了國外品牌的市場壟斷，更為本土產業的發展注入了新的活力與信心。未來，隨著技術的不斷進步和市場的持續拓展，相信中國半導體產業將在更多領域實現自主創新與突破，為全球科技產業的發展貢獻更多中國智慧與力量。