2月24日，思特威（上海）電子科技股份有限公司董事長徐辰博士接待了到訪的合肥晶合集成電路股份有限公司董事長蔡國智先生一行，雙方就全新合作目標進行了深入交流，并現(xiàn)場簽署了長期深化戰(zhàn)略合作協(xié)議。本次協(xié)議簽署標志著思特威與晶合集成邁入了全方位、深層次的升級合作階段。雙方將整合優(yōu)勢資源，以技術創(chuàng)新為驅(qū)動，以產(chǎn)業(yè)升級為目標，攜手推動國產(chǎn)CIS技術邁向新高度。


根據(jù)此次簽署的戰(zhàn)略合作協(xié)議，思特威與晶合集成將在工藝開發(fā)、產(chǎn)品創(chuàng)新、產(chǎn)能供應等方面加大合作力度。在工藝開發(fā)方面，思特威與晶合集成此前聯(lián)合開發(fā)的FSI和BSI工藝平臺已進入大規(guī)模量產(chǎn)階段，全新55nm Stack工藝平臺也將于今年實現(xiàn)量產(chǎn)。后續(xù)，雙方研發(fā)團隊將繼續(xù)緊密協(xié)作，深度整合優(yōu)勢資源，共同推動國產(chǎn)CIS工藝邁向新高度。在產(chǎn)品創(chuàng)新方面，雙方將深入洞察市場需求變化與技術趨勢，聯(lián)合開發(fā)更多滿足不同應用場景與功能的高性能CMOS圖像傳感器產(chǎn)品，為下游應用領域提供更優(yōu)質(zhì)、更具創(chuàng)新性的解決方案。
本次會議中，思特威與晶合集成就產(chǎn)能供應制定了清晰的階段性目標。晶合集成將在第一階段實現(xiàn)向思特威提供月產(chǎn)能1.5萬片Stacked晶圓的交付能力，以滿足思特威當前產(chǎn)品的量產(chǎn)需求。隨著思特威產(chǎn)品市場份額的進一步提升，在第二階段，晶合集成將進一步加大產(chǎn)能支持，完成月產(chǎn)能4.5萬片Stacked晶圓的交付，為思特威高端CIS產(chǎn)品的規(guī)模化生產(chǎn)和市場拓展提供堅實保障。

此次戰(zhàn)略合作的深化對雙方企業(yè)意義深遠。在晶合集成先進工藝與高效產(chǎn)能的支持下，思特威將進一步提升全流程國產(chǎn)高端CIS的技術創(chuàng)新實力與交付能力，保障卓越產(chǎn)品質(zhì)量與穩(wěn)定可靠的客戶供貨服務。思特威產(chǎn)研聯(lián)動的深化技術投入，同樣將大大提升晶合集成在CIS Stacked工藝的技術攻堅能力，進一步鞏固其在國產(chǎn)晶圓代工領域的技術優(yōu)勢與市場地位雙方的強強聯(lián)手，將加速國產(chǎn)高端CIS芯片技術進步，促進高性能CIS?Stacked技術全面普及應用于更廣泛的智能手機機型，同時推動CIS Stacked技術在車載電子、機器視覺等新興領域的應用拓展。以此次簽約為重要里程碑，未來思特威與晶合集成將持續(xù)深耕CMOS圖像傳感器芯片產(chǎn)業(yè)，深化產(chǎn)研技術合作，不斷提高CIS芯片產(chǎn)品技術能力與質(zhì)量，提升高端CIS芯片國產(chǎn)供應能力，攜手為國產(chǎn)半導體行業(yè)的發(fā)展貢獻更多力量。雙方將致力于為全球客戶提供更具價值的產(chǎn)品和服務，共同在全球半導體市場中彰顯中國企業(yè)的實力與擔當。
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