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至信微電子的創新突破與未來規劃展望

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-04-01 17:00 ? 次閱讀

近期,嘉定工業區于深圳召開了“龍啟新程 共創未來”招商引資推介會,聚焦半導體智能傳感器這類高端制造業的研發創新。此區域已擁有200余家相關企業,預計2023年產值將破千億,顯示出強大的產業集聚效應。

至信微電子作為該區代表性企業之一,特派副總經理王仁震參加推介會,介紹了公司在半導體和集成電路領域的創新成就以及未來戰略。會議期間,王仁震分享了至信微電子的輝煌發展史及宏偉藍圖。

作為技術驅動型企業,公司注重科技進步和產品品質的提升,截至今年第一季度,已成功研發超百種具有世界先進水平、覆蓋各類應用場景的高可靠SiC MOSFET、SiC SBD和SiC模塊產品。

特別在汽車領域,至信微電子與多國頂級汽車制造商保持著緊密合作,其在中國市場上憑借高效能低成本的產品,已在多個細分市場取得了領導地位。

至信微電子產品性能過硬,市場反應熱烈。公司產品在靜態參數測驗中盡顯卓越性能,耐壓性甚至超越行業標準。近期,公司重磅推出兩款高端產品:分別是1200V/7mΩ的SiC芯片和750V/5mΩ的SiC芯片,功率容量達266A和355A,均獲得業界贊譽。

此外,至信微電子的1200V/80mΩ和1200V/40mΩ SiC MOSFET產品良品率更是高達98%,遠超同業水平,彰顯了公司在半導體領域的技術實力與領先地位。

展望未來,至信微電子將重點推動技術研發,加強與上下游鏈條合作,特別在汽車行業,著眼于車規認證與測試,加速新能源汽車相關產品的投放市場。同時,公司計劃與嘉定工業區展開深入合作,在推動技術創新、招聘優質人才以及產業鏈協作等方面加大投入力度。

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