調(diào)查公司Counterpoint數(shù)據(jù)表明,2023年第四季度聯(lián)發(fā)科憑借其強(qiáng)大實(shí)力,在智能手機(jī)SoC市場上奪取了高達(dá)36%的出貨量份額,這主要得益于5G和4G移動(dòng)SoC需求的上漲及天璣9300旗艦芯片的大量生產(chǎn)。
同時(shí)值得注意的是,按出貨量計(jì)算,該季高通以23%的份額排名第二,iPhone以20%緊隨其后,紫光展銳占比13%位于第四,而三星則以5%墊底。
然而若依據(jù)芯片銷售額來衡量,蘋果銷售占比最高達(dá)到39%,連續(xù)第十五個(gè)季度蟬聯(lián)榜首。其次是高通,以34%不相上下,這主要受益于其推出的驍龍8 Gen 3旗艦芯片以及中國廠商對于搭載驍龍8 Gen 2手機(jī)的大量訂購。至于聯(lián)發(fā)科,盡管芯片銷售額只有15%,但依然實(shí)現(xiàn)了同比增長。其他關(guān)注度較高的廠商包括三星SoC的銷售額僅有5%,華為主流銷售大約3%,紫光展銳、谷歌和JLQ瓴盛等也均有參與競爭,不容忽視。
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高通
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智能手機(jī)
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聯(lián)發(fā)科
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