英迪芯微于3月26日披露，其車規控制類芯片在前裝市場上累計出貨突破2億顆。

車規級別適用于汽車電子零部件所遵循的專屬規格標準。其中，車輛控制單元（mainly MCU）在車規級芯片中的運用極其普遍。據統計，全球MCU在汽車電子領域的應用占比約為30.13%?，F代汽車中平均每輛車需配備50~100顆MCU，以控制行車電腦、液晶儀表盤以及發動機、底盤等各處環節。

根據IC Insights最新數據，自2018年至2022年期間，全球MCU市場規模由186.2億美元增至238.8億美元，年均增長率亦達到6.4%。得益于汽車電動化和智能化趨勢，MCU作為汽車電子的關鍵組成部分，預計全球市場規模將持續升高，2023年有望達到242.5億美元，同比成長1.5%。中國在新能源汽車產銷量方面持續8年占據全球榜首位置，未來仍將保持強勁發展勢頭。

英迪芯微成立于2017年，致力于模數混合型車規芯片解決方案，成為國內少數擁有先進車規級芯片研發、運營和量產實力的團隊，核心成員平均有二十年的半導體產業經驗。

自2019年首款車規芯片成功商用量產后，英迪芯微的車規模數混合芯片廣泛運用于汽車燈控與微馬達控制領域，現已進入各主流車企的前裝供應鏈體系。同時，還與國內外超過100家汽車Tier 1企業建立了長期伙伴關系，服務范圍涵蓋主流油車和新能源汽車品牌。

英迪芯微除了微馬達驅動控制部門，在汽車照明芯片領域同樣有所建樹，已經擁有完備的產品線，覆蓋了從氛圍燈到外飾燈的多個領域。

如今，英迪芯微借助大量的車載模數混合芯片成熟技術，積極布局線控底盤控制和車身域控制驅動芯片產品，并提出兼具汽車駕駛安全性及功能性控制的全面解決方案。