近日，科技界掀起一陣狂潮，高通技術(shù)公司盛大發(fā)布第三代驍龍7+移動平臺，此舉不僅將終端側(cè)生成式AI技術(shù)首次引入驍龍7系，更在性能上實(shí)現(xiàn)飛躍，CPU性能飆升15%，GPU性能更是驚人提升45%。這一革命性的移動平臺，無疑將引領(lǐng)智能手機(jī)行業(yè)進(jìn)入全新的AI與性能新紀(jì)元。

值得關(guān)注的是，第三代驍龍7+移動平臺支持一系列前沿AI模型，包括Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2和智譜ChatGLM等大語言模型，為用戶提供更為智能、高效的體驗(yàn)。此外，該平臺還是首個(gè)支持高頻并發(fā)（HBS）多連接技術(shù)Wi-Fi 7的驍龍7系平臺，無疑將為用戶帶來前所未有的連接體驗(yàn)。

業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的手機(jī)廠商一加、真我realme和夏普已率先宣布將采用這一平臺，搭載第三代驍龍7+的商用終端預(yù)計(jì)將在不久的將來與我們見面。這一創(chuàng)新之舉，無疑將推動整個(gè)智能手機(jī)行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步，為用戶帶來更加美好的未來。