2024年3月21日，知名德國企業(yè)賀利氏聯(lián)手中國的分子合成材料公司化合積電，斥資數(shù)百萬歐元支持后者在半導體領域進行創(chuàng)新。兩家公司已經(jīng)達成協(xié)議，賀利氏將持有化合積電的股權并享有董事席位。這是賀利氏集團對下一代半導體解決方案研發(fā)與市場推廣的重要支持之舉。

金剛石素來被贊譽為“終極半導體”，于高性能電子元件中扮演著積極的角色。它擁有超過2200W/（m·K）的高效導熱能力，使得電子元件能夠長時間高效率運行，同時也具備高電壓擊穿特性，對相關電力電子器件的小型化、效能及壽命提升發(fā)揮關鍵作用。

賀利氏集團管理委員會成員Steffen Metzger博士表達了此次合作的意義，他說：“我們相信這種在領先領域?qū)ふ覂?yōu)質(zhì)創(chuàng)新機會的策略將有助于加強我們對半導體市場的戰(zhàn)略關注，并且借助化合積電成熟的晶圓級金剛石技術，我們可以開拓全新的行業(yè)標準，推動人工智能和云計算的發(fā)展，從而革新電動汽車的逆變器架構。”

化合積電不僅是多晶和大尺寸單晶金剛石的主要制造商，也是成功擁有40項專利（其中包括23項發(fā)明專利和17項實用新型）的研究機構。首席執(zhí)行官張星稱贊道，“賀利氏的產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗、全球化布局和專業(yè)知識使人期待與之合作，共同實現(xiàn)全球先進化合物半導體材料供應商的愿景”。

面對未來市場需求，金剛石在量子傳感器、光學/探測及高功率激光器等領域的應用備受關注。伴隨化合積電專業(yè)技術與賀利氏的全球市場準入的有機融合，業(yè)內(nèi)人士預測將有望在不遠的將來進軍更加廣闊的國際市場。