半導(dǎo)體市場的發(fā)展。氮化鎵和硅的制造工藝非常相似，12英寸氮化鎵技術(shù)發(fā)展的一大優(yōu)勢是可以利用現(xiàn)有的12英寸硅晶圓制造設(shè)備。全面規(guī)?；?b class="flag-6" style="color: red">量產(chǎn)12英寸氮化鎵生產(chǎn)將有助于氮化鎵
2024-10-25 11:25:36
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2021年6月5日，英諾賽科（蘇州）半導(dǎo)體有限公司在蘇州汾湖高新區(qū)舉辦量產(chǎn)暨研發(fā)樓奠基儀式。英諾賽科成立于2015年，是全球領(lǐng)先的硅基氮化鎵IDM企業(yè)，致力于8英寸GaN電力電子器件的研發(fā)與生產(chǎn)，在
2021-06-08 07:31:006407 等第三代半導(dǎo)體而言，它們還有提升空間。 ? 就在9月11日，英飛凌宣布率先開發(fā)出全球首項(xiàng)300 mm（12英寸）氮化鎵功率半導(dǎo)體晶圓技術(shù)，英飛凌也成為了全球首家在現(xiàn)有且可擴(kuò)展的大規(guī)模生產(chǎn)環(huán)境中掌握這一突破性技術(shù)的企業(yè)。 ? 推動功率氮
2024-09-23 07:53:006509 
` 本帖最后由 firstchip 于 2015-1-20 10:54 編輯
北京飛特馳科技有限公司對外提供6英寸半導(dǎo)體工藝代工服務(wù)和工藝加工服務(wù)，包括：產(chǎn)品代工、短流程加工、單項(xiàng)工藝加工等
2015-01-07 16:15:47
大家都知道臺積電世界第一名的晶圓代工廠，不過，你知道晶圓和芯片到底是什么，又有多重要嗎？認(rèn)識晶圓和芯片之前，先認(rèn)識半導(dǎo)體地球上的各種物質(zhì)和材料具有不同的導(dǎo)電性，導(dǎo)電效果好的稱為“導(dǎo)體”，無法導(dǎo)電
2022-09-06 16:54:23
扮演著關(guān)鍵的角色。與此同時，美國國防部還通過了高級研究計劃局 (DARPA) 的寬帶隙半導(dǎo)體技術(shù) (WBST) 計劃，該計劃在氮化鎵的早期開發(fā)中發(fā)揮了積極的推動作用。該項(xiàng)計劃于 2001 年正式啟動，力求
2017-08-15 17:47:34
可以做得更大，成長周期更短。MACOM現(xiàn)在已經(jīng)在用8英寸晶圓生產(chǎn)氮化鎵器件，與很多仍然用4英寸設(shè)備生產(chǎn)碳化硅基氮化鎵的廠商不同。MACOM的氮化鎵技術(shù)用途廣泛，在雷達(dá)、軍事通信、無線和有線寬帶方面都有
2017-09-04 15:02:41
通的新一代電源管理芯片，2018年開始批量發(fā)貨。臺積電將分配更多8英寸晶圓廠產(chǎn)能來完成高通的訂單。高通最早與特許半導(dǎo)體簽訂了生產(chǎn)電源管理芯片的合同，后來Globalfoundries收購了特許半導(dǎo)體并接管
2017-09-27 09:13:24
民幣5220元）以下的晶圓才適用于功率半導(dǎo)體的量產(chǎn)。成功獲得適用于量產(chǎn)功率半導(dǎo)體的、高質(zhì)量、大尺寸氮化鎵晶圓氮化鎵晶片存在以上問題的根源是其晶體生長方式。目前批量生產(chǎn)的 Bulk氮化鎵晶片采用以下方式制造，利用
2023-02-23 15:46:22
半導(dǎo)體晶圓（晶片）的直徑為4到10
英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征
半導(dǎo)體。它們是正（P）型
半導(dǎo)體或負(fù)（N）型
半導(dǎo)體的臨時形式。硅晶片是非常常見的
半導(dǎo)體晶片，因?yàn)楣?/div>
2021-07-23 08:11:27
行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，成為落地量產(chǎn)設(shè)計的催化劑
氮化鎵芯片是提高整個系統(tǒng)性能的關(guān)鍵，是創(chuàng)造出接近“理想開關(guān)”的電路構(gòu)件，即一個能將最小能量的數(shù)字信號，轉(zhuǎn)化為無損功率傳輸?shù)碾娐窐?gòu)件。
納微半導(dǎo)體利用橫向650V
2023-06-15 14:17:56
氮化鎵南征北戰(zhàn)縱橫半導(dǎo)體市場多年，無論是吊打碳化硅，還是PK砷化鎵。氮化鎵憑借其禁帶寬度大、擊穿電壓高、熱導(dǎo)率大、電子飽和漂移速度高、抗輻射能力強(qiáng)和良好的化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)越性質(zhì)，確立了其在制備寬波譜
2019-07-31 06:53:03
安森美半導(dǎo)體全球制造高級副總裁Mark Goranson最近訪問了Mountain Top廠，其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年，Mountain Top點(diǎn)開設(shè)了一個新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
在硅頂部生長氮化鎵外延層，可以使用現(xiàn)有的硅制造供應(yīng)鏈而免于使用昂貴的特定生產(chǎn)地點(diǎn)。供應(yīng)鏈利用現(xiàn)成的大直徑硅晶圓以低成本進(jìn)行量產(chǎn)，并與具備豐富經(jīng)驗(yàn)的合作伙伴進(jìn)行大批量后端生產(chǎn)。由于氮化鎵器件比硅器件
2023-06-25 14:17:47
雖然低電壓氮化鎵功率芯片的學(xué)術(shù)研究，始于 2009 年左右的香港科技大學(xué)，但強(qiáng)大的高壓氮化鎵功率芯片平臺的量產(chǎn)，則是由成立于 2014 年的納微半導(dǎo)體最早進(jìn)行研發(fā)的。納微半導(dǎo)體的三位聯(lián)合創(chuàng)始人
2023-06-15 15:28:08
晶圓雙雄產(chǎn)能計劃增長 恐致產(chǎn)能過剩
最近臺灣兩家主要的半導(dǎo)體代工商臺積電和聯(lián)電公司均宣布今年將進(jìn)一步拓展其12英寸晶圓的產(chǎn)能，兩家廠商并宣布將提升今年
2010-02-08 09:47:51773 
英特爾和臺積電日前先后宣布投資設(shè)備大廠ASML，掀起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)卡位18英寸晶圓世代大戰(zhàn)，聯(lián)電和GlobalFoundries在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的市占率排名上也持續(xù)進(jìn)行拉鋸戰(zhàn)
2012-08-13 14:17:28863 美國飛兆半導(dǎo)體公司（Fairchild Semiconductor；紐約證券交易所代號：FCS），全球領(lǐng)先的高性能功率和移動半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商，在韓國富川市正式開啟八英寸晶圓制造線。該新的微芯片生產(chǎn)廠象征公司對創(chuàng)新功率半導(dǎo)體解決方案的重視，以及在改進(jìn)質(zhì)量和應(yīng)對新興市場動態(tài)方面的投資。
2013-07-10 13:14:111325 氮化鎵單晶材料生長難度非常大，蘇州納維的2英寸氮化鎵名列第一。真正的實(shí)現(xiàn)了“中國造”的氮化鎵襯底晶片。氮化物半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)發(fā)展非?？?，同樣也是氮化物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展不可或缺的要素。
2018-01-30 13:48:018360 全球第三大半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭昨（25）日表示，半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求，環(huán)球晶圓產(chǎn)能到2020年全滿，至少四年看不到價格反轉(zhuǎn)跡象，且搶貨潮從主流的12英寸一路向下延伸至8英寸、甚至6英寸。
2018-06-26 15:24:006440 去年下半年以來，全球8英寸晶圓代工產(chǎn)能就開始走俏。根據(jù)媒體報道，臺積電、聯(lián)電、中芯國際、華虹半導(dǎo)體等代工廠均出現(xiàn)8英寸產(chǎn)能吃緊的狀況。而這一情況的出現(xiàn)，除了促使部分國際半導(dǎo)體制造大廠加速擴(kuò)大8英寸產(chǎn)能之外，也導(dǎo)致這些公司增強(qiáng)了對中國大陸特色工藝代工市場的滲透。
2018-07-31 15:20:034070 力晶集團(tuán)為重返上市，4日宣布旗下鉅晶更名為力積電，計劃明年收購力晶科技所屬的3座12英寸晶圓廠，2020年力積電將以專業(yè)晶圓代工產(chǎn)業(yè)定位，重新在中國臺灣上市，并銜接苗栗銅鑼廠的新12英寸投資。
2018-09-08 11:41:345959 力晶集團(tuán)為重返上市，4日宣布旗下鉅晶更名為力積電，計劃明年收購力晶科技所屬的3座12英寸晶圓廠，2020年力積電將以專業(yè)晶圓代工產(chǎn)業(yè)定位，重新在中國臺灣上市，并銜接苗栗銅鑼廠的新12英寸投資。
2018-09-09 11:50:4311015 8英寸晶圓代工需求轉(zhuǎn)趨疲軟！臺積電證實(shí)，旗下8英寸晶圓代工生產(chǎn)線產(chǎn)能松動；市場關(guān)注，8英寸晶圓代工需求轉(zhuǎn)弱后，是否對硅晶圓材料報價走勢造成影響。
2018-10-22 14:27:382903 8英寸晶圓代工需求轉(zhuǎn)趨疲軟！臺積電證實(shí)，旗下8英寸晶圓代工生產(chǎn)線產(chǎn)能松動；市場關(guān)注，8英寸晶圓代工需求轉(zhuǎn)弱后，是否對硅晶圓材料報價走勢造成影響。
2018-10-23 10:31:143006 根據(jù)韓國媒體《ETnews》的報道指出，近年來在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）及車用電子需求的帶動下，晶圓制造的產(chǎn)能需求開始由12英寸廠轉(zhuǎn)移到8英寸廠上，這也促成了晶圓龍頭臺積電在日前宣布，將在南科興建一座新的8英寸廠，也滿足當(dāng)前市場上的需求。
2018-12-18 15:15:583148 除了臺積電的8英寸廠廠能因?yàn)槭袌龅男枨筇岣撸渌?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體大廠都紛紛提升8英寸廠的產(chǎn)能。
2018-12-20 08:58:113459 近日，北京耐威科技股份有限公司（以下簡稱“耐威科技”）發(fā)布公告稱，其控股子公司聚能晶源（青島）半導(dǎo)體材料有限公司（以下簡稱“聚能晶源”）成功研制“8英寸硅基氮化鎵（GaN-on-Si）外延晶圓”，聚
2018-12-20 14:45:207215 耐威科技表示，本次“8 英寸硅基氮化鎵（GaN-on-Si）外延晶圓”的研制成功，使得聚能晶源成為截至目前公司已知全球范圍內(nèi)領(lǐng)先的可提供具備長時可靠性的 8 英寸 GaN 外延晶圓的生產(chǎn)企業(yè)，且在
2018-12-20 15:21:176330 日前，海辰半導(dǎo)體（無錫）有限公司所承擔(dān)的新建8英寸非存儲晶圓廠正式封頂，SK海力士的晶圓代工業(yè)務(wù)布局提速。
2019-02-28 16:43:0815533 晶圓代工廠法說會落幕，臺積電、聯(lián)電和世界先進(jìn)三大廠對本季展望透露手機(jī)芯片升溫，連帶12英寸晶圓代工訂單回升；8英寸晶圓代工產(chǎn)能則受功率半導(dǎo)體和大尺寸驅(qū)動IC訂單轉(zhuǎn)弱影響，產(chǎn)能利用率下滑。 臺積電、聯(lián)電和世界已相繼舉辦第1季業(yè)績說明會，并提出本季營運(yùn)展望。
2019-05-14 09:56:333391 近日，中芯晶圓的首批8英寸（200mm）半導(dǎo)體硅拋光片順利下線，自打下第一根樁，到第一批硅片產(chǎn)出，杭州中芯晶圓僅用了16個月的時間。
2019-07-04 17:42:334056 威科技從投建8英寸氮化鎵（GaN）外延材料項(xiàng)目到正式投產(chǎn)，僅用了15個月，進(jìn)展之快，讓業(yè)界對這家新晉半導(dǎo)體公司的實(shí)力有了新的認(rèn)識。
2019-09-11 16:33:127399 臺積電昨日宣布，與意法半導(dǎo)體合作加速市場采用氮化鎵產(chǎn)品。意法半導(dǎo)體預(yù)計今年晚些時候?qū)⑹着鷺悠方唤o其主要客戶。
2020-02-21 15:41:182875 在8寸晶圓產(chǎn)能方面，臺廠聯(lián)電、臺積電、世界先進(jìn)是8寸晶圓產(chǎn)能的主力，其中，聯(lián)電產(chǎn)能占據(jù)整體8寸晶圓產(chǎn)能的50%以上。
2021-01-11 11:53:261849 據(jù)介紹，中欣晶圓8英寸半導(dǎo)體硅片年產(chǎn)量可達(dá)420萬枚，填補(bǔ)了杭州集成電路產(chǎn)業(yè)制造環(huán)節(jié)的短板，也是目前國內(nèi)規(guī)模最大的半導(dǎo)體大晶圓片生產(chǎn)商。
2020-11-05 13:44:184815 8英寸晶圓被認(rèn)為是落后產(chǎn)線，更關(guān)注12英寸晶圓產(chǎn)線的建設(shè)和量產(chǎn)。然而，就是這一比12英寸晶圓古老多年的產(chǎn)品，目前其產(chǎn)能依然很緊張。 供不應(yīng)求的8英寸晶圓與逐年下滑的生產(chǎn)線 目前全球代工廠產(chǎn)能爆滿，臺
2020-11-23 14:00:393365 8英寸晶圓被認(rèn)為是落后產(chǎn)線，然而，就是這一比12英寸晶圓“古老”多年的產(chǎn)品，目前其產(chǎn)能依然很緊張。
2020-11-24 11:23:342042 臺積電、聯(lián)華電子在內(nèi)的芯片代工商將8英寸晶圓代工報價提高了10%-20%。 據(jù)悉，從2018年開始就出現(xiàn)了8英寸晶圓產(chǎn)能
2020-11-24 16:06:192229 ? ? 最近半導(dǎo)體商似乎混進(jìn)了一種新的“流行”，大家見面不再問“你，吃了嗎？”，而是變成了“你，有8英寸晶圓嗎？”。 ?8英寸（200mm）晶圓到底有多缺？ 這一切還得從8英寸晶圓的前世今生說起
2020-12-09 09:46:5014045 12月18日消息，據(jù)英文媒體報道，在第一大芯片代工商臺積電取消2021年12英寸晶圓代工折扣，芯片代工產(chǎn)能緊張狀況有從8英寸晶圓廠延伸到12英寸晶圓廠的趨勢的消息出現(xiàn)之后，也有代工商在謀劃擴(kuò)大12英寸晶圓代工廠的產(chǎn)能。
2020-12-19 09:13:322522 2020年半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)鍵詞就是缺貨，下半年開始產(chǎn)能緊張傳遍了整個行業(yè)，不只是高端的先進(jìn)工藝缺產(chǎn)能，偏向中低端及特殊產(chǎn)品的8英寸晶圓產(chǎn)能更緊張，連代工老大臺積電也沒余力了。
2020-12-19 10:43:392880 2020年半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)鍵詞就是缺貨，下半年開始產(chǎn)能緊張傳遍了整個行業(yè)，不只是高端的先進(jìn)工藝缺產(chǎn)能，偏向中低端及特殊產(chǎn)品的8英寸晶圓產(chǎn)能更緊張，連代工老大臺積電也沒余力了。 最近一段時間，半導(dǎo)體行業(yè)
2020-12-19 10:56:403004 近期的半導(dǎo)體市場，尤其是8英寸晶圓的產(chǎn)能為什么這么緊張？ 跟隨摩爾定律演進(jìn)，集成電路制造所用的主流晶圓直徑從 4 英寸、6 英寸、8 英寸到12 英寸。直徑越大的圓片，所能刻制的集成電路越多，芯片
2020-12-24 14:10:4210871 
產(chǎn)能緊缺從晶圓代工傳導(dǎo)至封測、設(shè)計、晶圓、再到模組供應(yīng)商、下游終端廠商等，捎帶著6英寸和12英寸晶圓，一路缺貨到明年。
2020-12-24 17:02:224299 第二季度達(dá)到滿載。第三季度產(chǎn)能緊張進(jìn)一步加劇，華虹半導(dǎo)體、華潤微的8英寸線也紛紛滿載。在緊張的供求關(guān)系推動下，8英寸晶圓價格上漲，據(jù)統(tǒng)計，除三星、臺積電外，2020年第四季度聯(lián)電、格芯和世界先進(jìn)等公司
2020-12-31 15:52:574029 ? ? 據(jù)臺媒經(jīng)濟(jì)日報報道，晶圓代工廠聯(lián)電接單暢旺，繼8英寸晶圓代工價格陸續(xù)調(diào)漲后，12英寸晶圓代工價格也開始跟進(jìn)調(diào)漲。 集微網(wǎng)消息，據(jù)臺媒經(jīng)濟(jì)日報報道，晶圓代工廠聯(lián)電接單暢旺，繼8英寸晶圓代工
2021-01-06 09:46:302601 1月22日，眾合科技在互動平臺表示，海納半導(dǎo)體目前已實(shí)現(xiàn)8英寸產(chǎn)品的小批量生產(chǎn)，暫無量產(chǎn)12英寸硅片產(chǎn)品，相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)品正在積極研發(fā)中。 天眼查顯示，海納半導(dǎo)體成立于2002年，是眾合科技的全資
2021-01-25 10:52:383366 納微半導(dǎo)體今日正式宣布，其出貨量創(chuàng)下最新紀(jì)錄，已向市場成功交付超過1300萬顆氮化鎵（GaN）功率IC實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品零故障。
2021-01-27 16:43:142066 ? 最近半導(dǎo)體商似乎混進(jìn)了一種新的“流行”，大家見面不再問“你，吃了嗎？”，而是變成了“你，有8英寸晶圓嗎？”。 8英寸（200mm）晶圓到底有多缺？ ? 這一切還得從8英寸晶圓的前世今生說起
2021-02-01 10:39:4610499 
近日有消息透露，明年初晶圓代工價格已經(jīng)敲定，不僅聯(lián)電8寸和12寸的晶圓代工價格繼續(xù)上漲，晶圓代工龍頭臺積電也將漲價，部分8寸和12寸制程價格上漲一到兩成，且12寸制程漲幅高于8寸。臺積電發(fā)言人表示
2021-06-25 15:45:431327 納微半導(dǎo)體向福布斯詳細(xì)介紹了納微 GaNFast 氮化鎵功率芯片的相關(guān)信息，并且介紹了氮化鎵功率芯片在電動汽車以及電動交通工具等方面的應(yīng)用。
2021-08-24 09:39:211727 
截至 2021 年 5 月，超過 2000 萬片納微 GaNFast?? 氮化鎵功率芯片已經(jīng)成功出貨。
2021-08-24 09:42:301462 
全球氮化鎵功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者納微半導(dǎo)體，在北京小米科技園舉辦的 2021 被投企業(yè) Demo Day 上，展示了下一代功率電源和手機(jī)快充產(chǎn)品。
2021-11-02 09:51:311061 
德州儀器今日宣布計劃于明年在德克薩斯州（簡稱“德州”） 北部謝爾曼（Sherman）開始建造新的12英寸半導(dǎo)體晶圓制造廠。
2021-11-22 14:33:121624 
目前世界500強(qiáng)正威集團(tuán)計劃投資53億，在陽邏建設(shè)硅基8-12英寸SOI半導(dǎo)體材料項(xiàng)目，投產(chǎn)后將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)70萬片8英寸SOI晶圓片和30萬片12英寸SOI晶圓片。
2022-01-23 09:56:331676 氮化鎵作為下一代半導(dǎo)體技術(shù)，其運(yùn)行速度比傳統(tǒng)硅功率芯片快 20 倍。納微半導(dǎo)體以其專有的GaNFast?氮化鎵功率集成芯片技術(shù)，集成了氮化鎵功率場效應(yīng)管（GaN Power［FET］）、驅(qū)動、控制和保護(hù)模塊在單個SMT表面貼裝工藝封裝中。
2022-03-29 13:45:131971 格科微0.153μm晶圓, CIS工藝量產(chǎn) 中芯國際年報出爐 ,臺積電擔(dān)憂大陸封城影響半導(dǎo)體需求.
2022-03-31 16:55:582813 近日，據(jù)外媒報道稱，SK海力士收購啟方半導(dǎo)體的交易已經(jīng)接近尾聲，即將完成。 去年10月份，SK海力士宣布將要斥資5758億韓元來收購啟方半導(dǎo)體，并表示將通過這次收購來提高8英寸晶圓代工的產(chǎn)能
2022-05-31 16:44:572766 2022年7月26日，Anker安克創(chuàng)新舉辦“2022安克旗艦新品發(fā)布會”，5款氮化鎵“芯”品強(qiáng)勢降世。納微半導(dǎo)體聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Gene Sheridan現(xiàn)身直播間，揭秘納微如何助力
2022-07-29 16:17:44771 
按晶圓尺寸計算，GaN半導(dǎo)體器件市場的6英寸及以上GaN晶圓部分預(yù)計在預(yù)測期內(nèi)將錄得更高的復(fù)合年增長率。此尺寸范圍的晶圓使制造商能夠提高生產(chǎn)力并在單個批次中生產(chǎn)大量設(shè)備。這反過來又有助于降低制造6
2023-02-12 17:35:24597 由于同質(zhì)外延結(jié)構(gòu)帶來的晶格匹配和熱匹配，自支撐氮化鎵襯底在提升氮化鎵基器件性能方面有著巨大潛力，如發(fā)光二極管，激光二極管，功率器件和射頻器件等。相比異質(zhì)襯底外延， 基于自支撐氮化鎵晶圓片的同質(zhì)外延可能是大多氮化鎵基器件的絕佳選擇。
2023-02-14 09:18:101199 
領(lǐng)導(dǎo)者納微半導(dǎo)體（Navitas Semiconductor）（納斯達(dá)克股票代碼：NVTS）宣
布推出新一代采用GaNSense技術(shù)的智能GaNFast氮化鎵功率芯片。GaNSense技術(shù)集成了關(guān)鍵、實(shí)時、智能的傳感和保護(hù)電路，
進(jìn)一步提高了納微半導(dǎo)體在功率半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先的可靠性和穩(wěn)健性，同時增加了
2023-02-22 13:48:05
3 據(jù)統(tǒng)計，在2017 年，8英寸晶圓代工主力華虹半導(dǎo)體的8英寸晶圓產(chǎn)能為168K/月，中芯國際的產(chǎn)能為234K/月，占總產(chǎn)能的比例超過40%。
2023-03-06 14:25:27858 月正式投片，2023年6月2日流片完成，元器件電性(WAT)測試結(jié)果全部達(dá)標(biāo)。充分驗(yàn)證了積塔半導(dǎo)體12英寸特色工藝產(chǎn)線已具備量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，對積塔未來的工藝技術(shù)提升、產(chǎn)品開拓、產(chǎn)線擴(kuò)建具有重要意義。 積塔12英寸汽車芯片工藝線項(xiàng)目，著力90nm到40nm車規(guī)級微處理器(MCU
2023-06-24 21:21:523608 
2023年2月正式投片，2023年6月2日流片完成，元器件電性(WAT)測試結(jié)果全部達(dá)標(biāo)。充分驗(yàn)證了積塔半導(dǎo)體12英寸特色工藝產(chǎn)線已具備量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，對積塔未來的工藝技術(shù)提升、產(chǎn)品開拓、產(chǎn)線擴(kuò)建具有重要意義。 積塔12英寸汽車芯片工藝線項(xiàng)目，著力90nm到40nm車
2023-06-26 17:37:031100 
三星詳細(xì)介紹了他們的2納米制造工藝量產(chǎn)計劃和性能水平，并宣布從2025年開始提供8英寸氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體代工服務(wù)，以滿足人工智能技術(shù)的需求。這種半導(dǎo)體具有高性能低功耗的特點(diǎn)，在消費(fèi)類電子、數(shù)據(jù)中心和汽車等領(lǐng)域?qū)⒌玫綇V泛應(yīng)用。
2023-06-29 14:48:151324 具體到三星方面，在今年三月，有報道指出，三星已支出約2,000億韓元（約1.54億美元），準(zhǔn)備開始生產(chǎn)碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）半導(dǎo)體，用于電源管理IC，而且計劃采用8吋晶圓來生產(chǎn)這類芯片，跳過多數(shù)功率半導(dǎo)體業(yè)者著手的入門級6吋晶圓。
2023-06-29 15:03:09934 該研究提出模塊化局域元素供應(yīng)生長技術(shù)，成功實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體性二維過渡金屬硫族化合物晶圓批量化高效制備，晶圓尺寸可從2英寸擴(kuò)展至與現(xiàn)代半導(dǎo)體工藝兼容的12英寸，有望推動二維半導(dǎo)體材料由實(shí)驗(yàn)研究向產(chǎn)業(yè)應(yīng)用過渡，為新一代高性能半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展奠定了材料基礎(chǔ)。
2023-07-10 18:20:391315 
研究人員針對擴(kuò)大二維半導(dǎo)體晶圓尺寸和批量制備的核心科學(xué)問題，提出了一種全新的模塊化局域元素供應(yīng)生長策略，成功實(shí)現(xiàn)了最大尺寸為12英寸的二維半導(dǎo)體晶圓的批量制備。
2023-07-13 11:16:00531 該研究提出模塊化局域元素供應(yīng)生長技術(shù)，成功實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體性二維過渡金屬硫族化合物晶圓批量化高效制備，晶圓尺寸可從2英寸擴(kuò)展至與現(xiàn)代半導(dǎo)體工藝兼容的12英寸，有望推動二維半導(dǎo)體材料由實(shí)驗(yàn)研究向產(chǎn)業(yè)應(yīng)用過渡，為新一代高性能半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展奠定了材料基礎(chǔ)。
2023-07-13 16:06:49993 據(jù)業(yè)界傳聞，受終端需求不振和市場競爭的影響，臺積電與世界先進(jìn)近期陸續(xù)調(diào)降了8寸晶圓代工的報價，最高降幅達(dá)到30%。盡管8寸晶圓代工并非臺積電的主要營收來源，但臺積電過去在價格上相對堅定，不輕易漲價也不會隨便降價，因此目前的降幅引發(fā)了人們的關(guān)注。
2023-08-10 16:41:151352 業(yè)界評價說：“臺積電的主要銷售和收益動力雖然來自12英寸晶圓代工和高端制程，但是由于8英寸晶圓代工的價格下滑，給tsmc帶來的沖擊是有限的?！钡挥惺澜缦冗M(jìn)的8英寸晶片項(xiàng)目，如果用晶片生產(chǎn)工程推算約3個月，相關(guān)沖擊將在今年10月至11月以后出現(xiàn)，世界先進(jìn)第四季度的業(yè)績可能會受到影響。
2023-08-11 10:36:45898 臺積電熊本新廠勢如破竹，產(chǎn)能將迎來大幅提升，計劃逐步達(dá)到每月5.5萬片的12英寸晶圓產(chǎn)能。據(jù)了解，新廠的擴(kuò)產(chǎn)計劃將從2024年第4季開始實(shí)施。此次的戰(zhàn)略舉措不僅是對海外市場布局的重大突破，更是對日
2023-12-18 14:52:281207 德州儀器正在將其多個工廠的氮化鎵（GaN）芯片生產(chǎn)從6英寸晶圓轉(zhuǎn)換為8英寸晶圓。模擬芯片公司正在為達(dá)拉斯和日本會津的8英寸晶圓準(zhǔn)備設(shè)備，這將使其能夠提供更具價格競爭力的氮化鎵芯片。
2024-03-20 09:11:141035 
近日，捷捷微電8英寸功率半導(dǎo)體器件芯片項(xiàng)目和通富微電先進(jìn)封裝項(xiàng)目簽約落戶蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)。
2024-05-20 09:30:231122 近日，捷捷微電8英寸功率半導(dǎo)體器件芯片項(xiàng)目與通富微電先進(jìn)封裝項(xiàng)目在蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)正式簽約。兩大行業(yè)巨頭再度攜手，為園區(qū)注入強(qiáng)勁的發(fā)展動力。
2024-05-20 09:48:48999 在電力電子領(lǐng)域，納微半導(dǎo)體憑借其卓越的GaNFast?氮化鎵和GeneSiC?碳化硅功率半導(dǎo)體技術(shù)，已成為行業(yè)內(nèi)的佼佼者。近日，該公司受邀參加6月11日至13日在德國紐倫堡舉行的PCIM 2024電力電子展，并在“納微芯球”展臺上展示其最新技術(shù)成果。
2024-05-30 14:43:08867 隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，碳化硅(SiC)材料因其卓越的性能而備受矚目。近期，8英寸SiC晶圓投資熱潮更是席卷全球，各大半導(dǎo)體廠商紛紛加大投入，積極布局這一新興產(chǎn)業(yè)。8英寸SiC晶圓相較于傳統(tǒng)
2024-06-12 11:04:31741 
加利福尼亞州托倫斯2024年6月20日訊 — 唯一全面專注的下一代功率半導(dǎo)體公司及氮化鎵和碳化硅功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者——納微半導(dǎo)體（納斯達(dá)克股票代碼：NVTS）近日宣布其GaNFast氮化鎵功率芯片獲
2024-06-21 14:45:442086 日本半導(dǎo)體材料巨頭信越化學(xué)近日宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)突破，成功研發(fā)并制造出專用于氮化鎵（GaN）外延生長的300毫米（即12英寸）晶圓，標(biāo)志著公司在高性能半導(dǎo)體材料領(lǐng)域邁出了堅實(shí)的一步。此次推出的QST
2024-09-10 17:05:241493 近日，納微半導(dǎo)體推出了全新一代高度集成的氮化鎵功率芯片——GaNSlim?。這款芯片憑借卓越的集成度和出色的散熱性能，在手機(jī)和筆記本電腦充電器、電視電源以及固態(tài)照明電源等多個領(lǐng)域展現(xiàn)出了巨大潛力。
2024-10-17 16:02:31760 近日，日本功率器件大廠羅姆半導(dǎo)體（ROHM）宣布，將在氮化鎵功率半導(dǎo)體領(lǐng)域深化與臺積電的合作，其氮化鎵產(chǎn)品將全面交由臺積電代工生產(chǎn)。這一舉措標(biāo)志著氮化鎵市場的代工趨勢正在加速發(fā)展。
2024-10-29 11:03:391017 ，但是行業(yè)龍頭企業(yè)已經(jīng)開始研發(fā)基于8英寸SiC晶圓的下一代器件和芯片。 近日，廣東天域半導(dǎo)體股份有限公司丁雄杰博士團(tuán)隊(duì)聯(lián)合廣州南砂晶圓半導(dǎo)體技術(shù)有限公司、清純半導(dǎo)體（寧波）有限公司、芯三代半導(dǎo)體科技（蘇州）股份有限公司在《人工晶體學(xué)報》2
2024-12-07 10:39:361204 
1月8日消息，日本豐田合成株式會社（Toyoda Gosei Co., Ltd.）宣布，成功開發(fā)出了用于垂直晶體管的 200mm（8英寸）氮化鎵 （GaN）單晶晶圓。 據(jù)介紹，與使用采用硅基GaN
2025-01-09 18:18:22884 近日，GaNFast氮化鎵功率芯片和GeneSiC碳化硅功率器件的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者——納微半導(dǎo)體（納斯達(dá)克股票代碼：NVTS）今日宣布其氮化鎵和碳化硅技術(shù)進(jìn)入戴爾供應(yīng)鏈，為戴爾AI筆記本打造功率從60W至360W的電腦適配器。
2025-02-07 13:35:08608 
的導(dǎo)電型摻雜，為下游客戶提供更加豐富的產(chǎn)品選擇，助力行業(yè)發(fā)展。該VB法氧化鎵長晶設(shè)備及工藝包已全面開放銷售。 【圖1】鎵仁半導(dǎo)體VB法4英寸導(dǎo)電型氧化鎵單晶底面 【圖2】 鎵仁半導(dǎo)體VB法4英寸導(dǎo)電型氧化鎵單晶頂面 2025年1月，鎵仁半導(dǎo)體在
2025-02-14 10:52:40450 
日訊——納微半導(dǎo)體宣布其高功率旗艦GaNSafe氮化鎵功率芯片已通過 AEC-Q100 和 AEC-Q101 兩項(xiàng)車規(guī)認(rèn)證，這標(biāo)志著氮化鎵技術(shù)在電動汽車市場的應(yīng)用正式邁入了全新階段。 ? 納微半導(dǎo)體的高功率旗艦——第四代GaNSafe產(chǎn)品家族， 集成了控制、驅(qū)動、感測以及關(guān)鍵的保護(hù)功能
2025-04-17 15:09:261791 
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