安森美公司近日發布了全新EliteSiC功率集成模塊,這款創新產品為電動汽車直流超快速充電樁賦予了雙向充電的先進功能。相較于傳統的硅基IGBT解決方案,EliteSiC在尺寸上實現了最多40%的縮減,重量上更是達到了最多52%的減輕。這一顯著的優勢意味著充電平臺更為緊湊、輕便,為電動汽車的直流快充技術帶來了革命性的改變,大大縮短了充電時間。
值得一提的是,安森美最新推出的EliteSiC功率集成模塊系列特別集成了最新一代的碳化硅MOSFET“M3S”,展現了公司在電動汽車充電技術領域的領先實力。這一系列提供了多達九種不同的模塊選項,各具特色,從導通電阻(RDS(on))到封裝尺寸和配置,均根據市場終端的多樣化需求進行了精心設計和優化。這一創新產品的推出,無疑將為電動汽車充電領域注入新的活力,推動整個行業的快速發展。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
安森美
+關注
關注
32文章
1797瀏覽量
93173 -
IGBT
+關注
關注
1278文章
4069瀏覽量
254554 -
功率集成模塊
+關注
關注
0文章
5瀏覽量
1613
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
安森美EliteSiC SPM31智能功率模塊有哪些亮點
隨著電氣化浪潮席卷全球,人工智能應用持續爆發式增長,使得高能效功率器件需求快速攀升。安森美推出了第一代基于1200V碳化硅(SiC)金屬氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET)的SPM 31智能功率
?安森美推出基于碳化硅的智能功率模塊
安森美(onsemi,美國納斯達克股票代號:ON)推出其第一代基于1200V碳化硅(SiC)金屬氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET)的SPM31智能功率模塊(IPM)系列。
安森美榮獲2024亞洲金選雙料大獎
近日,安森美憑借其在車用電子領域的杰出貢獻和卓越表現,榮獲車用電子解決方案供應商獎,進一步鞏固了其在該領域的領先地位。 與此同時,安森美的第7代1200V QDual3 IGBT功率模塊
安森美兩大最新功率模塊系列解讀
安森美(onsemi)在2024年先后推出兩款超強功率半導體模塊新貴,IGBT模塊系列——SPM31IPM,QDual3。值得注意的是,背后都提到采用了最新的FS7技術,主要性能拉滿,

安森美宣布將收購碳化硅結型場效應晶體管技術
的EliteSiC電源產品組合,使其能夠更好地應對人工智能(AI)數據中心電源AC-DC段對高能效和高功率密度的需求。同時,這也將加速安森美在電動汽車斷路器和固態斷路器(SSCB)等新興市場的部署。 碳化硅(SiC)作為一種新型
安森美以1.15億美元收購Qorvo的SiC JFET技術
UnitedSiliconCarbide。該收購將補足安森美廣泛的EliteSiC電源產品組合,使其能應對人工智能(AI)數據中心電源AC-DC段對高能效和高功率密度的需求,還將加速安森美
安森美亮相2024德國慕尼黑電子展
安森美首席執行官Hassane El-Khoury在現場接受媒體采訪時表示:“Treo平臺代表了安森美在模擬混合信號領域的最新技術突破。”
安森美GaN功率器件的功能和優點
GaN功率器件的應用在消費類產品電源近年相當普及,大大提升了電源的效率和功率密度,其優點和用量遞增,也逐漸延伸到服務器和工業電源領域。 安森美(onsemi)新推出的iGaN NCP5892x系列,

安森美推動數據中心能效革新
這些技術大趨勢的關鍵。安森美(onsemi)的PowerTrench T10系列和EliteSiC 650V MOSFET的強大組合可以顯著降低能量轉換過程中的功率損耗,將對下一代數據中心的需求產生積極的影響。
細數安森美重磅功率器件產品
由世紀電源網主辦的“第三屆電源行業配套品牌頒獎晚會”將于2024年12月07日在深圳隆重舉辦。安森美(onsemi)憑借領先的功率器件入圍國際功率器件行業卓越獎、功率器件-SiC行業優
安森美1200V EliteSiC M3e平臺讓平面碳化硅性能拉滿
。兩者各有其優勢和劣勢,選擇哪種結構取決于具體的應用場景和需求,同時還要兼顧成本效益。前不久安森美推出的采用行業標準TO-247-4L封裝的1200V EliteSiC M3e平臺,可以說是平面結構的登頂之作,再次刷新了高耗電應用的能效。

安森美成功入選中國汽車新供應鏈百強榜單
EliteSiC M3S功率集成模塊(PIM)在汽車充換電領域的創新再獲認可 ? 中國上海 - 2024 年 10 月 30 日 - 智能電源和智能感知技術的領先企業
發表于 10-30 11:12
?244次閱讀

安森美發布升級版功率模塊,助力太陽能發電和儲能的發展
硅與碳化硅混合解決方案在減少尺寸的同時,將輸出功率提高了15% ? 中國上海 - 2024 年 8月 28 日 - 安森美(納斯達克股票代號:ON )推出采用 F5BP 封裝的最新一代硅和碳化硅混合
發表于 09-02 13:41
?831次閱讀

安森美加速碳化硅創新,助力推進電氣化轉型
經過實際驗證的平面架構,以獨特方式降低了導通損耗和開關損耗 與安森美 (onsemi) 智能電源產品組合搭配使用時,EliteSiC M3e 可以提供更優化的系統方案并縮短產品上市時間 安森美宣布計劃
發表于 07-22 11:31
?326次閱讀
評論