3月18日，英偉達將于明天召開的GTC 2024主題發表會上揭曉新款GPU——Blackwell。黃仁勛預計會呈現這款使用臺積電CoWoS-L封裝技術的B100 GPU。此類技術將多顆芯片堆疊，提升功效、節省空間及降低能耗。

XpeaGPU透露，B100 GPU將配備兩枚基于此技術的芯片，與此同時，還將連通多達8個HBM3e顯存堆棧，總容量高達192GB。AMD同樣已有提供同量級的產品，并且在Instinct MI300 GPU上配置了8個HBM3芯片。

至于B200 GPU，預期的升級版將運用12-Hi技術達到更大存儲空間，總計容量可達到驚人的288GB，但僅說明是HBM3e或HBM4尚未明確。

英偉達此前已經展示了B100 GPU卓越的性能優勢，并且計劃于2024年度投入市場。至于其具體性能表現，我們靜待IT之家明日的跟蹤報道以滿足大家的好奇心。