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鴻海增資青島新核芯,擴大半導體布局

半導體芯科技SiSC ? 來源:半導體芯科技SiSC ? 作者:半導體芯科技SiS ? 2024-03-13 23:05 ? 次閱讀

鴻海3月12日發布公告稱,公司旗下工業富聯(FII)增資青島新核芯科技,投資金額為人民幣1億元。據了解,青島新核芯主要布局半導體晶圓凸塊與載板加工制造,有人士預測鴻海集團此舉旨在持續擴大半導體封測布局。

據悉,青島新核芯科技是鴻海旗下的創新封裝工廠,成立于2020年,2021年7月開始設備安裝,12月實現批量生產,初期月產量預計可達3萬片。依托鴻海的豐厚資源,能夠提供全方位的封裝服務,包括前期工程驗證、Bump/RDL、晶圓探測以及芯片制造過程中的各項服務和解決方案。

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審核編輯 黃宇

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