夏普擬售半導體與相機模組業務予鴻海
夏普近日宣布，正積極探討在本財年內將半導體業務及智能手機相機模組業務出售給鴻海集團。夏普社長沖津雅浩表示，鑒于談判尚處于初期階段，具體出售金額及細節尚不便對外透露。此次交易標志著夏普與鴻海在業務整合上的進一步深入合作。
鴻海集團近年來在先進封裝領域動作頻頻，特別是面板級扇出封裝（FOPLP）技術，已成為其戰略布局的重點。隨著夏普的加入，這一合作不僅強化了鴻海在半導體封裝領域的實力，也為夏普在日本面板級扇出式封裝市場的布局提供了有力支撐。夏普預計將于2026年投產相關項目，進一步推動其在高科技領域的創新發展。
值得注意的是，鴻海目前持有夏普10.5%的股權，雙方的合作基礎穩固，未來有望產生更多協同效應，共同應對市場挑戰。
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