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智能硬件 | AI手機是營銷噱頭嗎?對哪些行業(yè)利好?

芯查查 ? 來源:芯查查 ? 作者:芯查查 ? 2024-03-11 16:31 ? 次閱讀
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趁著AI浪潮,手機廠商爭先搶灘AI手機領(lǐng)域,智能手機開始步入AI新時代。AI手機不需要借助第三方App,而是通過手機自身的算力,直接成為用戶的智能助手。但手機的AI應(yīng)用能有多少,是否只是手機廠商為促進銷量的營銷噱頭,AI手機會不會重蹈折疊屏的覆轍目前還有待商榷。
各手機廠商發(fā)展AI的策略和產(chǎn)品
市場上已有AI手機在售,三星、華為、小米、OPPO、vivo、榮耀都推出了自家的旗艦AI手機,AI附加圍繞“AI芯片+AI智能系統(tǒng)+AI開放生態(tài)”三個賦能。

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三星Galaxy S24:搭載了高通驍龍8 Gen3處理器,內(nèi)置了強大的AI芯片,與谷歌合作搭載了Gemini AI大模型。其AI功能不僅限于拍照優(yōu)化和語音識別,還深入到了系統(tǒng)層面,如智能管理電池壽命、優(yōu)化應(yīng)用程序性能等。Galaxy S24還引入了先進的AI攝影技術(shù),如AI場景識別、AI超分辨率等,為用戶帶來出色的拍照體驗。

華為Mate60 Pro:使用了華為自研的麒麟系列芯片,內(nèi)置了強大的AI處理能力,并搭載了盤古大模型,具備新一代NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器,可以直接連接華為云端的AI大模型,為本地的照片增強畫質(zhì),“AI云增強”功能。

小米手機14:小米自研AI大模型,可以在手機上離線使用“文生圖”、“AI擴圖”與“AI擦除”功能。小愛AI大模型同時深入融合小米澎湃OS系統(tǒng),已經(jīng)構(gòu)建了多項AI賦能。搭載了高通驍龍?zhí)幚砥鳎瑑?nèi)置了強大的AI芯片。小米14在拍照、語音識別、智能推薦等方面都有出色的表現(xiàn)。此外,小米還通過AI技術(shù)優(yōu)化了手機的性能和續(xù)航,為用戶帶來更加流暢和持久的體驗。

還有其他本文不多加贅述,感興趣的朋友可以自行搜索。對比6款A(yù)I手機,可以發(fā)現(xiàn)手機的智能化應(yīng)用比較單一和局限,更多的是體現(xiàn)在智能助手服務(wù)和圖片上,最常見的智能語音助手、AI攝影/拍照、AI翻譯、手機性能的AI智能優(yōu)化。
手機AI多為端側(cè)AI,應(yīng)用側(cè)重于推理運算
云是云計算,邊是邊緣計算,端是設(shè)備端也就是我們常說的終端。很多生成式AI應(yīng)用都跑在云端,但如果應(yīng)用場景是人們時常接觸的設(shè)備,那數(shù)據(jù)跑在端側(cè)會更高效。

用手機人臉識別舉個例子,手機攝像拍照之后把圖像傳到CPU,然后CPU調(diào)用本地AI做數(shù)據(jù)處理,從而實現(xiàn)人臉匹配,再根據(jù)結(jié)果進行開鎖、報警等動作執(zhí)行。整個Al的過程都在設(shè)備端,不用連接云,也不用連接邊緣。

對于AI手機而言,端側(cè)AI有很多好處,因為不用聯(lián)網(wǎng)可以在本地運行,不到云上處理且不受網(wǎng)絡(luò)限制,所以速度快且低功耗。最重要的是數(shù)據(jù)不上傳到云端,就不用擔(dān)憂隱私問題,相對而言安全很多。

AMD CEO蘇姿豐說過,未來大模型推理市場的規(guī)模將遠遠大于模型訓(xùn)練市場,把AI手機市場帶入進來就很好理解了。華米OV這些頭部手機廠商已然在AI大模型賽道集結(jié),華為有盤古大模型,小米有AI大模型MiLM-6B,OPPO有安第斯大模型(AndesGPT),vivo也有藍心大模型BlueLM,榮耀有基本上這些已經(jīng)訓(xùn)練好的大模型會植入到每部手機上,每個用戶喂給手機的數(shù)據(jù)和習(xí)慣將基于手機廠商的大模型進行,因此用戶對于AI的應(yīng)用大多側(cè)重于推理。
NPU在AI手機的異構(gòu)處理器中更加普遍
蘋果在2017年率先在A11芯片組中引入NPU;華為于2018年將NPU嵌入到其麒麟970 SoC中;高通在800系列芯片組逐漸強化AI引擎;聯(lián)發(fā)科、三星也將NPU集成到產(chǎn)品中。

手機處理器SoC集成NPU變得普遍,并將NPU用于加速卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、循環(huán)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等深度學(xué)習(xí)運算,高效執(zhí)行大規(guī)模并行矩陣乘法和向量運算,提高在圖像識別、語音識別、自然語言處理等方面的性能。

IDC資料顯示,下一代AI手機處理器SoC更快更高效運行生成式AI的模型,滿足Stable Diffusion和各種LLM用例,NPU性能至少要求30 TOPS。

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圖注:NPU隨著不斷變化的AI用例持續(xù)演進(圖源:高通)NPU結(jié)構(gòu)、指令集和緩存針對高效運行神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法而優(yōu)化,因此,在AI手機這樣的資源有限且對功耗敏感的平臺上,通常由NPU作為主要的AI計算單元,能夠更好地平衡性能與能耗之間的關(guān)系,并為用戶提供更佳AI體驗。

此外,許多AI應(yīng)用需要快速響應(yīng)用戶請求,進行實時推理和決策,NPU在處理小到中等規(guī)模的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型時,通常能夠提供更低延遲的服務(wù),滿足實時性要求。

集成NPU的處理器、NPU IP的例子包括:

高通Hexagon NPU,面向以低功耗實現(xiàn)持續(xù)穩(wěn)定的高性能AI推理而設(shè)計,可通過定制設(shè)計NPU并控制指令集架構(gòu)(ISA),快速進行設(shè)計演進和擴展,解決瓶頸問題并優(yōu)化性能。驍龍8 Gen3采用的高通AI引擎就包含Hexagon NPU。

芯原VIP9000系列NPU IP,提供可擴展和高性能的處理能力,適用于Transformer和卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(CNN)。芯原聲稱,集成了芯原神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器(NPU)IP的人工智能(AI)類芯片已在全球范圍內(nèi)出貨已經(jīng)超過1億顆。

瑞芯微在過去幾年已經(jīng)迭代了4代NPU的IP,不斷提升對神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型的支持、效率,形成人工智能技術(shù)上良好的基礎(chǔ)。2023年半年報顯示,其自研的NPU已經(jīng)滿足基于Transformer架構(gòu)的大模型需求,形成人工智能技術(shù)上良好的基礎(chǔ)。
AI算力需求或推動手機存儲器件升級
當(dāng)前的基本AI功能在移動設(shè)備上使用大約100MB的內(nèi)存,但基于LLM的功能可能需要高達7GB的額外DRAM。16GB DRAM被認為是下一代AI智能手機的最低要求。在擴大存儲容量的同時,減少內(nèi)存占用的技術(shù)(比如參數(shù)量化)對于縮小在數(shù)據(jù)中心訓(xùn)練的大型模型,使其適用于諸如手機的便攜設(shè)備是必要的。另一個減小LLM規(guī)模的方法是將數(shù)據(jù)類型遷移到INT8,雖然降低推理精度,但能解決硬件限制問題。手機制造商正在尋找更多實現(xiàn)LLM的方法,降低額外內(nèi)存需求產(chǎn)生的成本。機構(gòu)YOLE預(yù)計,高端Android機型和iPhone可能在2024年和2025年率先添加更多DRAM和AI功能。16GB的高端智能手機足以滿足7B參數(shù)LLM,較小的LLM可能能夠在12GB的設(shè)備上運行。然而,在人工智能采用周期的早期階段,LLM將在多大程度上增加內(nèi)存需求還有待確定。

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圖注:AI模型大小影響手機、PC存儲的容量和數(shù)據(jù)類型(圖源:YOLE)AI手機對NAND存儲器的影響預(yù)計相對有限。AI使用NAND存儲模型參數(shù),以及與智能手機上所有文件相關(guān)的元數(shù)據(jù)。AI應(yīng)用生成的內(nèi)容所需的額外存儲量沒有確定的大小,但可能會加速低存儲容量配置手機的淘汰。還要指出的是,延遲是AI應(yīng)用性能的關(guān)鍵,較大的模型需要更快的存儲接口,生成式AI在手機的應(yīng)用可能會加速采用最先進的存儲器類型和接口標(biāo)準。一個產(chǎn)品例子是,榮耀最新旗艦AI智能手機榮耀Magic6 Pro利用美光的UFS 4.0接口標(biāo)準移動閃存、低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率5X(LPDDR5X)內(nèi)存,支持70億參數(shù)的MagicLM的大型語言模型。
小結(jié)
AI手機是智能手機產(chǎn)業(yè)技術(shù)進步與市場需求相結(jié)合的產(chǎn)物,AI技術(shù)將進一步融入到手機的拍照、語音識別、手勢控制、個性化推薦等功能中,用于提升用戶體驗,更精準理解和滿足用戶的個性化需求。圍繞AI手機的硬件軟件創(chuàng)新將持續(xù),有望將AI技術(shù)延伸到電池管理、網(wǎng)絡(luò)連接、安全防護等更加廣泛的手機應(yīng)用場景中。

審核編輯 黃宇

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