近日，Marvell與全球最大晶圓代工廠臺(tái)積電簽署了長(zhǎng)期合作協(xié)議，共同研發(fā)業(yè)內(nèi)首款針對(duì)加速基礎(chǔ)設(shè)施優(yōu)化的2納米制造平臺(tái)。

據(jù)報(bào)道，Marvell研發(fā)負(fù)責(zé)人桑狄普·巴拉蒂（Sandeep Bharathi）表示，隨著 AI 負(fù)載量的不斷增加，對(duì)性能、功耗、面積以及晶體密度的要求也會(huì)相應(yīng)提升。

他指出，通過(guò)與臺(tái)積電合作的5納米、3納米及現(xiàn)有的2納米平臺(tái)，Marvell成功拓展了自身的硅片制造能力。

對(duì)于此次合作，臺(tái)積電業(yè)務(wù)開發(fā)高級(jí)副總張曉強(qiáng)（Kevin Zhang）表示：“十分榮幸與Marvell攜手，致力于開發(fā)新型2納米技術(shù)的加速基礎(chǔ)設(shè)施?！?/p>

公開信息顯示，借助5納米平臺(tái)，Marvell已成功進(jìn)階為引領(lǐng)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)技術(shù)應(yīng)用到芯片基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，并發(fā)布了多款5納米芯片設(shè)計(jì)以及首款基于臺(tái)積電3納米工藝的芯片基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品組合。