電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文 / 吳子鵬)近日,一則消息引發(fā)業(yè)界廣泛關(guān)注:英特爾決定向以色列員工發(fā)放相當(dāng)于 0.8 個月工資的年度獎金,與此前定期發(fā)放的 2.5 - 3 個月工資獎金相比,大幅縮水。對此
發(fā)表于 02-09 00:06
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)9月21日,《華爾街日報》發(fā)布博文稱,高通公司有意整體收購英特爾公司,而不是僅僅收購芯片設(shè)計部門。“最近幾天,高通已經(jīng)接觸了芯片制造商英特爾。”報道稱,這
發(fā)表于 09-22 05:21
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電容在充電時并不相當(dāng)于短路,而是一個逐漸積累電荷的過程。當(dāng)電容器連接到電源兩端時,電源開始對電容器進(jìn)行充電。在這個過程中,電容器兩極板之間的電壓逐漸上升,直到達(dá)到電源的電動勢為止。同時,流過電容器的電流會逐漸減小,直至趨于零。
發(fā)表于 01-27 11:34
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英特爾銳炫B580和B570 GPU以卓越價值為時新游戲帶來超凡表現(xiàn)。 ? > 今日,英特爾發(fā)布全新英特爾銳炫 B系列顯卡(代號Battlemage)。英特爾銳炫 B580和B570
發(fā)表于 12-07 10:16
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近日,英特爾公司宣布與美國商務(wù)部達(dá)成協(xié)議,根據(jù)“芯片法案”,英特爾將獲得高達(dá)78.6億美元的直接資助,用于推進(jìn)其商業(yè)半導(dǎo)體制造項目。 這筆資金將專門用于支持英特爾在亞利桑那州、新墨西哥
發(fā)表于 11-27 10:58
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近日,有關(guān)英特爾即將在12月發(fā)布全新Battlemage GPU芯片的傳聞再次被證實。據(jù)硬件挖掘者和泄密者Tomasz Gawrońsk分享的預(yù)告圖顯示,英特爾極有可能在AMD RDNA 4和英偉達(dá)Blackwell之前,率先推
發(fā)表于 11-19 17:37
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據(jù)外媒報道,為了避免英特爾的財務(wù)繼續(xù)惡化,華盛頓已在考慮可能的援助方案;其中一種可能的方案是英特爾芯片設(shè)計業(yè)務(wù)與其他同行公司合并,比如AMD、Marvell等這些同行。 據(jù)悉,英特爾近
發(fā)表于 11-04 15:08
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近日,英特爾(Intel)正積極尋求出售其可編程芯片制造子公司Altera的股權(quán),并考慮引入戰(zhàn)略投資或PE投資。據(jù)悉,英特爾對Altera的估值約為170億美元,而英特爾于2015年以
發(fā)表于 10-21 15:42
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英特爾公司近日宣布了一項重大調(diào)整,決定將其在德國薩克森-安哈爾特州及波蘭弗羅茨瓦夫市的芯片工廠建設(shè)計劃推遲兩年。這一決定由英特爾首席執(zhí)行官帕特·格爾
發(fā)表于 09-20 17:38
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英特爾與全球云計算巨頭亞馬遜AWS達(dá)成了一項重大合作,標(biāo)志著英特爾制造業(yè)務(wù)迎來了一位重量級客戶——AWS。此次合作不僅可能為英特爾正在美國興建的芯片工廠注入新的活力,更有望助力這家老牌
發(fā)表于 09-19 16:53
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近日,科技巨頭IBM與英特爾宣布了一項重大合作計劃,雙方將共同在IBM Cloud平臺上部署英特爾最新的Gaudi 3 AI芯片,預(yù)計該服務(wù)將于2025年初正式上線。此次合作標(biāo)志著兩家
發(fā)表于 09-03 15:52
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近日,科技界傳來消息,軟銀集團(tuán)與英特爾公司關(guān)于共同開發(fā)人工智能(AI)芯片的合作計劃以失敗告終。據(jù)悉,雙方曾計劃攜手生產(chǎn)AI芯片,以挑戰(zhàn)英偉達(dá)在市場的領(lǐng)先地位,但終因英特爾無法滿足軟銀
發(fā)表于 08-16 17:46
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推出的桌面端 CPU 龍芯 3A6000,實測性能相當(dāng)于英特爾公司 2020 年上市的第十代酷睿四核處理器;龍芯今年研制成功的16 核及 32 核版龍芯 3C6000 服務(wù)器 CPU,
發(fā)表于 08-13 11:16
。 雖然玻璃基板對整個半導(dǎo)體行業(yè)而言并不陌生,但憑借龐大的制造規(guī)模和優(yōu)秀的技術(shù)人才,英特爾將其提升到了一個新的水平。近日,英特爾封裝測試技術(shù)開發(fā)(Assembly Test Technology Development)部門介紹
發(fā)表于 07-22 16:37
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3DIC Compiler協(xié)同設(shè)計與分析解決方案結(jié)合新思科技IP,加速英特爾代工EMIB技術(shù)的異構(gòu)集成 摘要: 新思科技人工智能(AI)驅(qū)動型多裸晶芯片(Multi-die)設(shè)計參考流程已擴(kuò)展至
發(fā)表于 07-09 13:42
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