三月七號(hào)消息，微博博主@數(shù)碼閑聊站發(fā)布最新爆料稱，華為P70系列手機(jī)的發(fā)布日期可能會(huì)有所推遲。而根據(jù)先前的情報(bào)，原本暫定于三月下旬推出。

此博主進(jìn)一步透露，華為P70的標(biāo)準(zhǔn)版本配備一塊較小的2.5D1.5K顯示屏，規(guī)格包括了50Mp超大底主攝像頭、潛望式鏡頭、無(wú)線充電以及北斗衛(wèi)星通信功能。至于Pro版本則預(yù)計(jì)在主攝像頭與衛(wèi)星通訊方面仍有更大幅度的升級(jí)。

IT之家據(jù)初步匯總的華為P70系列的相關(guān)細(xì)節(jié)如下：

1. 芯片： 預(yù)計(jì)采用華為自家產(chǎn)的麒麟9xxx系列處理器，標(biāo)準(zhǔn)版與Pro版之間或許稍有差異。

2. 屏幕： 大概率配置6.58英寸和6.8英寸兩種不同大小的2.5D1.5KLTPO屏幕，四微曲設(shè)計(jì)。

3. 相機(jī)： OV50H物理可變光圈/IMX989物理可變光圈，配置50MP 超廣角及50MP4x潛望式長(zhǎng)焦鏡頭。

4. 特色功能： 獨(dú)家新興衛(wèi)星通訊技術(shù)，獨(dú)特外觀設(shè)計(jì)。

作為參照，華為在去年的Mate60系列中即已搭載了具備8核12線程技術(shù)的麒麟9000S處理器。CPU由1顆2.62GHz核心、3顆2.15GHz核心以及4顆1.53GHz核心組成; GPU則采用華為自主研發(fā)的Malion 910型號(hào)。