近日，成都市漢桐集成技術(shù)股份有限公司（簡稱“漢桐集成”）的首次公開募股（IPO）計劃被深圳證券交易所（深交所）終止。該公司原計劃在創(chuàng)業(yè)板上市，專注于高可靠軍用集成電路的研發(fā)、設(shè)計、封裝及銷售。

漢桐集成作為一家國家級高新技術(shù)企業(yè)，其主要產(chǎn)品包括光電耦合器模塊、芯片以及高可靠軍用集成電路封裝產(chǎn)品，具備完全自主可控的軍用光電耦合器生產(chǎn)能力和穩(wěn)定的高可靠軍用集成電路陶瓷封裝能力。

根據(jù)公司原計劃，漢桐集成擬募資6億元用于四個主要項目。其中，2.36億元將用于光電耦合器及軍用集成電路陶瓷封裝產(chǎn)能擴(kuò)充項目，以增強(qiáng)公司在該領(lǐng)域的生產(chǎn)能力；1.16億元將用于三維異構(gòu)集成產(chǎn)業(yè)化項目，以推動公司在集成電路技術(shù)方面的創(chuàng)新和發(fā)展；8058萬元將用于成都漢桐光耦芯片開發(fā)項目，以提升公司在光耦芯片領(lǐng)域的研發(fā)實力；最后，1.67億元將用于補(bǔ)充流動資金，以支持公司的日常運營和未來發(fā)展。

盡管漢桐集成在軍用集成電路領(lǐng)域具有顯著的技術(shù)優(yōu)勢和市場份額，但其上市計劃卻未能如愿進(jìn)行。對于IPO被終止的原因，市場普遍猜測可能與市場環(huán)境的變化、公司的內(nèi)部策略調(diào)整或投資者的態(tài)度轉(zhuǎn)變有關(guān)。