中京電子（002579.SZ）3月4日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示， 智能手機(jī)是PCB的一個(gè)重要的應(yīng)用場(chǎng)景，2024年為AI 手機(jī)的開(kāi)發(fā)元年，高性能的AI手機(jī)產(chǎn)品預(yù)計(jì)將在未來(lái)逐步出現(xiàn)。公司產(chǎn)品可應(yīng)用于AI手機(jī)類產(chǎn)品，目前正與相關(guān)客戶積極推進(jìn)項(xiàng)目的研發(fā)、測(cè)試、生產(chǎn)等。

據(jù)了解，AI手機(jī)是指內(nèi)置人工智能技術(shù)（Artificial Intelligence，AI）的智能手機(jī)。這種手機(jī)通過(guò)整合各種AI算法和技術(shù)，使其具備更強(qiáng)大的智能計(jì)算能力和智能功能。AI手機(jī)可以學(xué)習(xí)用戶的偏好和行為，自動(dòng)優(yōu)化應(yīng)用程序、提供個(gè)性化服務(wù)、改進(jìn)攝影功能以及增強(qiáng)數(shù)據(jù)安全性等方面。據(jù)預(yù)測(cè)，2024年中國(guó)市場(chǎng)新一代AI手機(jī)出貨量將達(dá)到3700萬(wàn)臺(tái)。

資料顯示，中京電子成立于2000年，于2011年在深交所中小板上市（股票代碼：002579）。中京電子主營(yíng)業(yè)務(wù)為專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售新型電子元器件（PCB），產(chǎn)品重點(diǎn)定位于高多層（HLC）、高密度互聯(lián)（HDI）、柔性電路板（FPC）、剛?cè)峤Y(jié)合板（R-F）、印制電路組件（PCBA）、半導(dǎo)體封裝IC載板等。

中京電子長(zhǎng)期致力成為全球領(lǐng)先的電子信息產(chǎn)品與服務(wù)商，為國(guó)家級(jí)火炬計(jì)劃重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)、國(guó)家電子信息行業(yè)創(chuàng)新企業(yè)、CPCA行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)單位、中國(guó)印制電路行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定單位之一、廣東省重點(diǎn)工程技術(shù)研究開(kāi)發(fā)中心、廣東省LED封裝印制電路板工程技術(shù)研究中心、獲得多項(xiàng)高新技術(shù)產(chǎn)品及國(guó)家級(jí)博士后科研工作站認(rèn)定。

中京電子總部位于廣東省惠州市仲愷高新區(qū)，現(xiàn)擁有惠州中京惠州仲愷高新區(qū)生產(chǎn)基地、元盛電子珠海橫琴生產(chǎn)基地、珠海中京珠海富山工業(yè)區(qū)生產(chǎn)基地，中京半導(dǎo)體珠海高欄港經(jīng)濟(jì)區(qū)生產(chǎn)基地（籌建），目前員工總數(shù)約6500人。

審核編輯：劉清