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高通在2024 MWC展示AI領域新突破

CHANBAEK ? 來源:網(wǎng)絡整理 ? 2024-02-27 10:57 ? 次閱讀

在2024年巴塞羅那世界移動通信大會(2024 MWC)上,高通技術公司展現(xiàn)了其在AI領域的最新成果,從全新的高通?AI Hub到前沿研究突破,再到AI賦能的商用終端展示,無一不體現(xiàn)了高通在推動AI技術發(fā)展和應用方面的決心和實力。

高通公司正積極賦能終端側AI,助力下一代PC、智能手機、軟件定義汽車、XR設備和物聯(lián)網(wǎng)等領域實現(xiàn)規(guī)模化商用,力求讓智能計算無處不在。這一戰(zhàn)略布局不僅展示了高通對未來技術趨勢的深刻洞察,也反映了其對市場需求的敏銳把握。

值得一提的是,高通AI Hub為驍龍和高通平臺提供了超過75個優(yōu)化AI模型,這些模型旨在幫助開發(fā)者縮短產(chǎn)品上市時間,并充分發(fā)揮終端側AI在應用程序上的優(yōu)勢。這一舉措無疑將大大激發(fā)開發(fā)者的創(chuàng)新活力,推動更多高質量、高性能的AI應用問世。

此外,高通AI研究(Qualcomm AI Research)在大會上演示了在Android智能手機和Windows PC上運行多模態(tài)大模型和定制大視覺模型的能力。這一技術突破不僅證明了高通在AI領域的深厚實力,也為其在未來的AI競賽中贏得了先機。

總體而言,高通在MWC上的展示充分展示了其在AI領域的領先地位和堅定決心。隨著技術的不斷發(fā)展和市場的不斷拓展,我們有理由相信,高通將繼續(xù)引領AI技術的發(fā)展方向,為未來的智能計算時代奠定堅實基礎。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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