據(jù)外媒 IEEE Spectrum 2 月 23 日報(bào)道，Meta 在近期舉辦的 IEEE ISSCC 國際固態(tài)電路會(huì)議上展示了一款 3D 結(jié)構(gòu)的 AR 芯片原型。這款樣品的高效節(jié)能與出色性能方面的表現(xiàn)引人關(guān)注。

Meta 這次展示的 AR 芯片集中了其在 AR 眼鏡項(xiàng)目 Project Aria 中的研發(fā)成果。AR 眼鏡體積精巧，需要時(shí)刻待命，因此對內(nèi)置的芯片性能提出了挑戰(zhàn)。

值得注意的是，Meta 的原型芯片分為上下兩部分，每個(gè)部分都只有 4.1x3.7 mm，其中的下部含有四個(gè)機(jī)器學(xué)習(xí)核心和 1 MB 本地內(nèi)存，上部則集成了 3 MB 內(nèi)存。通過采用臺(tái)積電 SoIC 高級(jí)封裝技術(shù)，兩片芯片可以緊密貼合地混合鍵合（即銅對銅的直接連接）。

SoIC 高級(jí)封裝技術(shù)的最大特點(diǎn)在于能夠達(dá)到 2 μm 的凸塊間距。盡管 Meta 的原型芯片并未充分利用 SOIC 技術(shù)的潛能，但仍有 $33，000 個(gè)信號(hào)以及 600 萬個(gè)電源連接；此外，在下部芯片底部還引入了 TSV 硅通孔，用于實(shí)現(xiàn)電力輸入和信號(hào)傳輸。

Meta 強(qiáng)調(diào)，3D 設(shè)計(jì)使芯片能夠在有限的 PCB 空間內(nèi)，以較低功耗提供更高性能。這種芯片間數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓募s為 0.15 pJ / Byte，與芯片內(nèi)部傳輸原理相仿。

在具體應(yīng)用層面，Meta 的最新研究成果表明，2D 芯片只能追蹤單個(gè)手部動(dòng)作，而 3D 芯片則可以同步追蹤雙手。對比之下，后者在能耗方面較前者降低高達(dá) 40%，速度亦提升 40%。

在圖像處理方面，3D 芯片技術(shù)同樣展現(xiàn)出卓越優(yōu)勢：2D 芯片僅能處理壓縮圖像，而 3D 版本在相同功耗條件下即可處理全高清級(jí)別的圖像數(shù)據(jù)。