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      湖州產(chǎn)芯芯片封裝測試制造基地奠基

      微云疏影 ? 來源：綜合整理 ? 作者：綜合整理 ? 2024-02-21 10:01 ? 次閱讀

      2月18日，浙江湖州的芯片制造基地項目正式開工建設(shè)。

      據(jù)悉，該項目由湖州市產(chǎn)業(yè)集團(tuán)投建，被納入浙江省“千項萬億”優(yōu)先級重大工程計劃中。地處湖州南太湖新區(qū)康山片區(qū)的芯片制造基地項目占地超過350畝，預(yù)計投資總額達(dá)50.5億元人民幣，新添建筑面積近40萬平方米。項目主要包括晶圓研磨機(jī)和激光切割機(jī)等設(shè)備采購，通過規(guī)模化生產(chǎn)，最終實現(xiàn)每年交付60萬片8寸/12寸晶圓以及相關(guān)模組產(chǎn)品與拋光墊等配套產(chǎn)品。

      作為湖州市推動八大新興產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)代表，該項目建成之后將進(jìn)一步完善全市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈條，對整個產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)實現(xiàn)高效牽動和延伸具有重要作用，有助于推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速成長。

      聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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