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基于紫光展銳平臺(tái)研發(fā)的三款智能模塊各有何特點(diǎn)?

jf_87063710 ? 來源:jf_87063710 ? 作者:jf_87063710 ? 2024-02-19 10:02 ? 次閱讀

今天要說的是新移科技基于紫光展銳平臺(tái)自主研發(fā)的三款4G智能模塊,XY310 4G、XY618、XY610 。采用沉金生產(chǎn)工藝,耐腐蝕抗干擾,支持-20℃-70℃環(huán)境下7x24小時(shí)穩(wěn)定運(yùn)行,尺寸僅為40x50x2.8mm,可嵌入到各種智能產(chǎn)品中,助力智能產(chǎn)品便攜化及功能差異化。配置高中低配硬件引腳P2P兼容,源碼兼容。其二次開發(fā)的范圍極其廣泛,可用于工業(yè)上,醫(yī)療上,商業(yè)上,生活隨處可間的電子產(chǎn)品均可導(dǎo)入二次開發(fā)使用,例如手持終端,安防監(jiān)控,智能頭盔,商顯設(shè)備,車載應(yīng)用,智慧醫(yī)療,工業(yè)平板等等。

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一、XY310 4G 智能模塊

首先我們先來了解第一款核心板:紫光展銳 XY310 4G 智能模塊,它是基于紫光展銳虎賁T310平臺(tái)所深研的智能模塊,虎賁T310是紫光展銳推出的新一代4G LTE移動(dòng)處理器,是全球首款基于ARM DynamIQ 架構(gòu)、面向智能手機(jī)的四核4G芯片,且DynamlQ 融入了AI神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù),新增機(jī)器學(xué)習(xí)指令,讓其在運(yùn)算方面的機(jī)器學(xué)習(xí)性能大幅提升。支持運(yùn)行安卓11.0操作系統(tǒng),BOM全國產(chǎn)化。

核心板采用臺(tái)積電12nm工藝制造,其集成一顆2.0GHz的Cortex-A75核心和三顆1.8GHz的Cortex-A55核心架構(gòu)組成,在進(jìn)一步降低功耗的同時(shí),可提升移動(dòng)終端性能。搭載 Imaginnation PowerVR GE8300 GPU,運(yùn)行頻率高達(dá) 800MHz,PowerVR 在性能功耗比上相對(duì)于Mali具有優(yōu)勢。內(nèi)置H.264/H.265編解碼,最高支持1080P@30fps的分辨率,可以實(shí)現(xiàn)性能和功耗相平衡.

支持雙攝和三攝拍照,集成了紫光展銳自主研發(fā)的Bokeh、W+T和畸變校 正算法,在超級(jí)夜景、美顏、去霧、HDR等均有優(yōu)異表現(xiàn),還可實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)智能場景檢測識(shí)別,提供更為智能的拍攝體驗(yàn)。支持Face ID人臉識(shí) 別,將算法集成在TEE環(huán)境中,強(qiáng)化數(shù)據(jù)隧道保護(hù),大幅提升安全性。內(nèi)置多種通訊,支持六模全網(wǎng)通,包括TDD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMAWCDMA、 CDMA、GSM,涵蓋國內(nèi)三大運(yùn)營商的2G/3G/4G全部網(wǎng)絡(luò)制式。支持 2.4G&5G雙頻WI-FI,支持BT5.0、GPS/Beidou/GLONASS多星定位。并擁有豐富的外部接口,擴(kuò)展更多需求,多路音頻輸入輸出以及LCM,Touch、Camera*3、USBUARTI2C、 SPI、I2S、ADC、 Keypad、GPIOS等,另可擴(kuò)展多路串口、以太網(wǎng)NFC、一維二維掃描、RFID等外設(shè).

基本參數(shù):

CPU:紫光展銳 虎賁T310

架構(gòu):1X ARM Cortex-A75 up to 2.0GHz + 3X ARM Cortex-A55 up to 1.8GHz

操作系統(tǒng):Andriod 11.0

內(nèi)存 : 4GB+64GB/6GB+128GB

顯示屏:支持1600*720 HD+

攝像頭: 2400萬

網(wǎng)絡(luò)支持:2G/3G/4G全網(wǎng)通

無線連接:WiFi/Bluetooth/GPS/Beidou

二、XY610 4G 智能模塊

其次來了解的是第二款核心板:紫光展銳 XY610 4G 智能模塊,基于紫光展銳虎賁T610所研發(fā)的一款4G智能模塊,工業(yè)級(jí)高性能,支持運(yùn)行Android 11.0操作系統(tǒng),BOM全國產(chǎn)化。其板采用的是精工細(xì)作的沉金生產(chǎn)工藝,耐腐蝕抗干擾。質(zhì)量經(jīng)過層層測試,重重把關(guān),把控工作溫度在-20℃~+70℃環(huán)境下7x24小時(shí)穩(wěn)定運(yùn)行,尺寸僅為40x50 x2.8mm。小巧精致,高性能超低功耗,便于后期嵌入到各種智能產(chǎn)品、PCBA主板中進(jìn)行二次開發(fā),助力產(chǎn)品的便攜化及功能差異化。

應(yīng)用新一代4G LTE移動(dòng)芯片平臺(tái),內(nèi)構(gòu)應(yīng)用旗艦級(jí) DynamlQ架構(gòu)12nm 制程工藝,由兩顆1.8GHz的ArmCortex-A75CPU和六顆1.8GHz的Arm Cortex-A55處理器組成, DynamlQ融入了AI神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù),新增機(jī)器學(xué)習(xí)指令,讓其在運(yùn)算方面的機(jī)器學(xué)習(xí)性能大幅提升.

搭載Mali G52 3EE 2CGPU,運(yùn)行頻率高達(dá) 614.4MHz,可提供更強(qiáng)的3D圖像加速性能,影像處理和AI能力全面升級(jí)。另外,內(nèi)置H.264/H.265 編解碼,最高支持1080P@30fps的分辨率。采用紫光展銳自主研發(fā)的第五代影像引擎Vivimagic解決方案,搭載了全新3核ISP,支持3200萬像素?cái)z像頭。可同時(shí)處理超廣角、廣角和長焦三路圖像數(shù)據(jù),支持三段式混合變焦,以及展銳新一代多攝圖像融合技術(shù), 提升了拍攝遠(yuǎn)距離物體的畫面清晰度,可實(shí)現(xiàn)無延時(shí)切換.

內(nèi)置多種通訊,支持六模全網(wǎng)通,BOM全國產(chǎn)化。包括TDD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、WCDMA、 CDMA、GSM,涵蓋國內(nèi)三大運(yùn)營商的2G/3G/4G全部網(wǎng)絡(luò)制式,支持 2.4G &5G雙頻WI-FI,支持 BT 5.0、GPS/Beidou/GLONASS多星定位。擁有多路音頻輸入輸出以及LCM,Touch、Camera*3、USB、UART、I2C、 SPI、I2S、ADC、Keypad、GPIOS等,另可擴(kuò)展多路串口、以太網(wǎng)、NFC、一維二維掃描、RFID等外設(shè),擴(kuò)展更多需求.

基本參數(shù):

CPU:紫光展銳 虎賁T610

架構(gòu):2X ARM Cortex-A75 up to 1.8GHz + 6X ARM Cortex-A55 up to 1.8GHz

操作系統(tǒng):Andriod 11.0

內(nèi)存 : 4GB+64GB/6GB+128GB

顯示屏:支持FHD+2400*1080

攝像頭: 單攝像頭:32M@24fps、雙攝像頭:16M+8M 13M+13M、三攝像頭:16M+8M+8M 13M+13M+8M

網(wǎng)絡(luò)支持:2G/3G/4G全網(wǎng)通

無線連接:WiFi/Bluetooth/GPS/Beidou

三、XY618 4G 智能模塊

最后來了解的是第三款:XY618 4G 智能模塊,基于紫光展銳T618(虎賁T618)平臺(tái)獨(dú)立研發(fā)的一款4G智能模塊。工業(yè)級(jí)高性能、支持運(yùn)行 Android 11.0 操作系統(tǒng),BOM全國產(chǎn)化。其板采用精工細(xì)作的沉金生產(chǎn)工藝,耐腐蝕抗干擾。經(jīng)過層層測試,重重把關(guān),工作溫度支持-20℃~+70℃環(huán)境下7x24小時(shí)穩(wěn)定運(yùn)行,尺寸僅為40x50x2.8mm,尺寸小巧精致,功能強(qiáng)勁,便于后續(xù)嵌入到各種智能產(chǎn)品、PCBA板中進(jìn)行二次開發(fā),助力產(chǎn)品的便攜化及功能差異化。

應(yīng)用全新八核架構(gòu)的新一代LTE移動(dòng)芯片平臺(tái)-虎賁T618(UMS5 12T)采用12NM制程工藝,由兩顆2.0GHz的Arm Cortex-A75 CPU 和 六顆1.8GHz的Arm Cortex-A55處理器組成。搭載 Mali G52 3EE 2C GPU,運(yùn)行頻率高達(dá) 614.4MHz,可提供更高品質(zhì)的 3D 圖像效果,加速性能,影像處理和AI能力全面升級(jí)。另外,內(nèi)置H.264/H.265 編解碼,最高支持1080P@30fps的分辨率。

采用紫光展銳自主研發(fā)的第五代影像引擎 Vivimagic解決方案,搭載了全新 3核ISP,支持4800萬像素,圖像算法全面升級(jí),結(jié)合創(chuàng)新的AI調(diào)試工具,將為用戶帶來全新智能、媲美專業(yè)級(jí)的出色拍照體驗(yàn)。

支持六模全網(wǎng)通,BOM全國產(chǎn)化,包括TDD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、WCDMA、CDMA、GSM,涵蓋國內(nèi)三大運(yùn)營商的2G/3G/4G全部網(wǎng)絡(luò)制式,支持 2.4G&5G雙頻WI-FI,支持BT 5.0、GPS/Beidou/GLONASS多星定位。擁有多路音頻輸入輸出以及LCM,Touch、Camera*3、USB、UART、I2C、SPI、I2S、ADC、Keypad、GPIOS等,另可擴(kuò)展多路串口、以太網(wǎng)、NFC、一維二維掃描、RFID等外設(shè)。

基本參數(shù):

CPU:紫光展銳 虎賁T618

架構(gòu):2X ARM Cortex-A75 up to 2.0GHz + 6X ARM Cortex-A55 up to 1.8GHz

操作系統(tǒng):Andriod 11.0

內(nèi)存 : 4GB+64GB/6GB+128GB

顯示屏:支持FHD+2400*1080

攝像頭: 單攝像頭:32M@24fps、雙攝像頭:16M+8M 13M+13M、三攝像頭:16M+8M+8M 13M+13M+8M

網(wǎng)絡(luò)支持:2G/3G/4G全網(wǎng)通

無線連接:WiFi/Bluetooth/GPS/Beidou

四、性能參數(shù)對(duì)比表

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審核編輯 黃宇

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