硅片，又稱為晶圓，是制造芯片和各種半導(dǎo)體器件的重要原材料。晶圓通常擁有完美拋光的表面，有的可以拿回家里當(dāng)鏡子，有的閃耀著珠寶般的光澤。

為什么要把晶圓打磨的這么光滑？

晶圓的最終命運(yùn)是被切成一枚枚芯片（die），封裝在暗無天日的小盒子里，只露出幾枚引腳，芯片會(huì)看閾值，阻值，電流值，電壓值，就是沒人看它的顏值，我們在制程中，反復(fù)給晶圓打磨拋光，還是為了滿足生產(chǎn)中的平坦化需要，尤其是在每次做光刻時(shí)，晶圓的表面一定要極致的平坦，這是因?yàn)殡S著芯片制程的縮小。

光刻機(jī)的鏡頭要實(shí)現(xiàn)納米級(jí)的成像分辨率，就得拼命增大鏡片的數(shù)值孔徑（Numerical Aperture），但這同時(shí)會(huì)導(dǎo)致焦深（DoF）的下降，焦深是指光學(xué)成像的聚焦深度，要想保證光刻圖像清晰不失焦，晶圓表面的高低起伏，就必須落在焦深范圍之內(nèi)。

簡單說就是光刻機(jī)為了提高成像精度，犧牲了對(duì)焦能力，像新一代的EUV光刻機(jī)，數(shù)值孔徑0.55，但垂直方向上的焦深，總共只有45納米，光刻時(shí)的最佳成像區(qū)間則會(huì)更小。假如放上去的晶圓不夠平坦，厚度不平均，表面有起伏，就會(huì)導(dǎo)致高低處的光刻出問題。

審核編輯：黃飛