2024年1月17日，深交所向大族封測發出IPO審核意見，其IPO進程再進一步。

深交所披露信息顯示，自2022年9月28日在創業板IPO申請獲受理以來，大族封測已經歷了第三輪審核問詢。

大族封測是由上市公司大族激光主要投資設立，是國內領先的LED及半導體封測專用設備制造商，主要為LED及半導體封測制程提供核心設備及解決方案。

自成立以來，其堅持核心部件的自研自產，并組建了具備國際化行業經驗的研發團隊，聚焦于半導體封測領域專用設備的技術突破及LED封裝領域專用設備的工藝提升。

截至2023年6月30日，其研發人員占全部員工總數的比例為24.05%，其中，本科及以上學歷研發人員占研發人員總數的比例為81.58%。截至2023年9月30日，其共獲得發明專利22項，實用新型專利29項，外觀專利3項，軟件著作權21項。

憑借多年的技術工藝積累，大族封測焊線設備在焊線周期、焊接精度等核心性能、效率、穩定性、可靠性、一致性等方面已經基本比肩ASMPT或K&S等國際龍頭企業。

2022年12月，其獲得深圳市創新型中小企業稱號，并于2023年被深圳市工業和信息化局評選為“深圳市專精特新中小企業”。另外，其個性化的產品方案還先后榮獲高工“2021年度產品金球獎”、高工LED 2022顯示產業“生產設備TOP10獎”等殊榮。

憑借性價比優勢、快速響應的綜合服務優勢，大族封測產品已在境內LED封裝領域市場實現國產替代，目前市場保有量超過一萬臺，處于國內廠商的行業領先地位。

也正是基于以上核心競爭優勢，大族封測積累了一批優秀的合作伙伴。

在LED領域，其重點客戶包括國星光電、東山精密、kinglight晶臺等知名封裝企業，并持續推進木林森、兆馳股份、雷曼光電等多家知名封裝企業的批量銷售。在半導體領域，其涵蓋了銳駿半導體、惠倫晶體、銳科激光、藍彩電子、晶輝半導體等知名客戶，并持續推進相關機型的批量銷售。

2021年以來LED行業需求持續復蘇，新興應用加速發展，LED封裝市場呈現出產銷兩旺的態勢，東山精密、kinglight晶臺等LED封裝龍頭紛紛擴產增加設備的采購。而大族封測焊線設備的性能和價格均具備較強的競爭力，同時憑借快速響應的綜合服務優勢，在LED封裝領域市場占有率不斷提升，逐步實現國產替代。

根據招股說明書顯示，2021年—2023年上半年，其分別實現營業收入1.50億元、3.42億元、4.33億元和1.89億元；分別實現凈利潤-665.03萬元、5174.53萬元、5160.16萬元和1835.11萬元，呈現快速增長趨勢。

此次IPO，大族封測擬募集資金2.61億元，主要用于高速高精度焊線機擴產項目和研發中心擴建項目。

其中，高速高精度焊線機擴產項目擬投入募集資金1.51億元，有助于公司打破產能瓶頸對公司業績增長的制約，滿足日益增長的市場需求，使得與產能相匹配的市場營銷計劃得以實施，提升公司的持續盈利能力。

研發中心擴建項目擬投入募集資金6655萬元，將提升公司的技術研發能力，進一步鞏固已有的技術優勢，保持公司產品的市場領先地位，增強公司核心競爭力。

大族封測方面也指出，募投項目投產后，公司將在保證現有銷售渠道的基礎上，繼續加強市場推廣力度，確保新增產能順利消化，提高公司產品在LED及半導體領域的應用服務深度和產品的附加值，增強下游客戶的粘性。

審核編輯：劉清