日本DISCO晶圓設(shè)備推新：SiC切割設(shè)備面世
日本晶圓設(shè)備巨頭DISCO于2023年末發(fā)布了全新SiC（碳化硅）切割設(shè)備，成功提升碳化硅晶圓切割速度10倍以上。初期產(chǎn)品已經(jīng)交貨給客戶。由于碳化硅的硬度極高，僅次于金剛石和碳化硼，聚硅的1.8倍，切割難度極大。
值得一提的是，10多年前，DISCO就曾研發(fā)出能降低HBM高帶寬內(nèi)存制造成本的設(shè)備。隨著AI技術(shù)的發(fā)展，此類設(shè)備銷量大增。面對HBM的高昂成本，存儲芯片制造商多選擇將后段流程外包，這無疑加大了對DISCO制造設(shè)備的需求。
報道稱，DISCO在晶圓切割與研磨設(shè)備市場占有率高達70~80%，2023年股價翻番，研發(fā)開支沖破250億日元（約合1.75億美元）。目前，DISCO專注于HBM以及碳化硅晶圓切割設(shè)備的研究。
2023年7月，DISCO宣告在日本熊本縣成立“中間工藝研發(fā)中心”，涵蓋成品晶圓切割環(huán)節(jié)，該步驟對于良品率及生產(chǎn)效率至關(guān)重要，操作需慎之又慎。
雖然美日加大了半導體設(shè)備對華出口限制力度，然而DISCO在中國市場的銷售額暫無明顯下滑跡象。據(jù)2022年3月數(shù)據(jù)，其中國市場收入占比約為31%，并在后續(xù)的7至9月份進一步升至34%。
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