據(jù)1月4日報道，PCIe Gen 5存儲解決方案的確立推動了固態(tài)硬盤傳輸速率顯著提升，然而伴隨而來的散熱問題同樣亟待關注。對此，知名廠商威剛宣布將在CES 2024大展展示XPG Project NeonStorm PCIe Gen5 M.2 SSD新品。其獨特之處在于創(chuàng)新性地采用水冷散熱技術，結合鋁制框架及前后風扇，以實現(xiàn)高效散熱。

官方聲明指出：“Project NeonStorm是業(yè)界首款整合水冷與風扇散熱技術的M.2固態(tài)硬盤。制冷液借助鋁合金傳導熱量至散熱器，再由左右風扇迅速排出，從而創(chuàng)造出一套全面的散熱系統(tǒng)。”

IT之家了解到，XPG Project NeonStorm運用慧榮科技（SMI）研發(fā)的SM2508主控芯片，使讀取速度達到驚人的14000MB/s，而寫入亦可達到12000MB/s之高。此外，該產(chǎn)品的設計符合M.2 2280固態(tài)硬盤規(guī)范以及NVMe 2.0標準，且具備4K隨機讀寫能力達200萬IOPS。

據(jù)透露，除了工程原型，威剛和XPG還預備推出多種容量選擇，單片提供高達8TB的龐大儲存空間，以滿足廣大游戲用戶的性能追求。