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遠超美國,中國半導體專利申請量增至71.7%!

旺材芯片 ? 來源:EETOP ? 2024-01-02 16:09 ? 次閱讀
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據韓國媒體報道,中國在半導體專利申請方面的崛起引人注目。據大韓商工會議所的分析,中國申請的半導體專利占比自2003年的14%劇增至2022年的71.7%,這一增長趨勢遠超美國和韓國。

而與此同時,韓國專利廳申請的半導體專利由 2003 年的 21.2% 降至去年的 2.4%。在2018-2022 年間,中國在 IP5 中半導體專利申請數排名第一,為135428 件,遠超排名第二的美國(87573 件)和排名第三的韓國(18911 件),中國申請的半導體專利數量較 20 年前(2003-2007 年)增加了近 5 倍。

在過去10年內,中國不僅在半導體小部件(材料、零件、裝備)領域,還在舊型通用半導體和最尖端半導體等領域紛紛獲得了技術專利。這種專利申請的快速增長表明中國在半導體產業中的技術實力正在迅速增強。但中國的半導體專利被引用指數(CPP)為2.89,低于美國(6.96)和韓國(5.15)。這可能意味著盡管中國在半導體技術方面取得了進展,但其技術的質量和影響力可能與美國和韓國還有一定差距。

總的來說,中國在半導體專利申請方面的崛起是一個不可忽視的現象。它不僅展示了中國在半導體技術方面的進步,也反映了全球半導體產業格局正在發生變化。然而,要保持和進一步提高技術質量,中國還需要在研發和創新方面做出更多努力。

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原文標題:遠超美國,中國半導體專利申請量增至71.7%!

文章出處:【微信號:wc_ysj,微信公眾號:旺材芯片】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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