Micro LED產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程中最為關(guān)鍵的就是降本。

提升良率無疑是解決成本的重要途徑，檢測(cè)和修復(fù)則是提升良率的主要途徑。

“襯底工藝、外延生長(zhǎng)、器件制備、巨量轉(zhuǎn)移、封裝鍵合、全彩工藝等生產(chǎn)環(huán)節(jié)所存在的缺陷都將直接影響Micro LED的良率，因此Micro LED檢測(cè)尤為重要。”盟拓智能CEO唐陽樹在2023年高工LED年會(huì)上如是說道。

作為國(guó)內(nèi)較早布局Mini/Micro LED檢測(cè)返修設(shè)備的廠商，在2020年，盟拓智能就推出了Mini/Micro LED檢測(cè)和修復(fù)閉環(huán)管理系統(tǒng)1.0，在行業(yè)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)Mini/Micro LED檢測(cè)和修復(fù)閉環(huán)管理，2021年已進(jìn)階至3.0。

2022年，盟拓工業(yè)機(jī)器視覺軟件系統(tǒng)4.0版面向市場(chǎng)，其針對(duì)性算法能力、架構(gòu)的科學(xué)性、精度、效率、人機(jī)界面的友好性上的新變化新進(jìn)步，大幅度提高檢測(cè)效率和檢測(cè)精度。

01Micro LED檢測(cè)技術(shù)

據(jù)唐陽樹介紹，目前Micro LED檢測(cè)的方式大致分為兩個(gè)大的方向，一個(gè)是非接觸式的檢測(cè)方式，另一個(gè)是接觸式的檢測(cè)方式。

有接觸電致發(fā)光的檢測(cè)方式，優(yōu)點(diǎn)是檢測(cè)精度高，缺點(diǎn)是效率低、對(duì)器件有損傷；

光致發(fā)光的檢測(cè)方式是通過UV光對(duì)整個(gè)晶體進(jìn)行激發(fā)和照射產(chǎn)生電磁躍遷最后產(chǎn)生發(fā)光，這種方式檢測(cè)效率相對(duì)高，對(duì)器件也沒有損傷，但是精度相對(duì)低；

無接觸電致發(fā)光檢測(cè)方式，通過上下抵御電廠產(chǎn)生電磁躍遷，這種檢測(cè)方式相對(duì)效率高且對(duì)器件無損傷，但是目前成熟度不夠，還處于研究階段；

光學(xué)檢測(cè)方式效即通過CCD成像的方式，包括光學(xué)和照明軟件的分析，對(duì)被檢測(cè)對(duì)象的成像進(jìn)行分析和判斷。這種方式的優(yōu)點(diǎn)是效率相對(duì)高，對(duì)器件也沒有損傷。但是存在檢測(cè)全面性達(dá)不到全覆蓋或者是100%的狀態(tài)；

轉(zhuǎn)移后點(diǎn)亮檢測(cè)方式，這種方式的優(yōu)點(diǎn)效率相對(duì)高、對(duì)器件沒有損傷，檢測(cè)的全面性高，但是存在返修成本高的問題。

綜上所述，實(shí)際上目前Micro LED檢測(cè)方式?jīng)]有哪一種是完美的，都是各有優(yōu)點(diǎn)和不足，盟拓智能對(duì)檢測(cè)方式的選擇是從產(chǎn)業(yè)的成熟度、耗材的經(jīng)濟(jì)性、技術(shù)的檢驗(yàn)性和檢測(cè)的準(zhǔn)確度、全面度以及機(jī)械損傷等維度進(jìn)行判斷。

在不同情形下，根據(jù)客戶的不同工藝，結(jié)合不同的檢測(cè)方式，來為客戶解決問題。

02外觀檢測(cè)在Micro LED中的應(yīng)用

外觀檢測(cè)在Micro LED中的常規(guī)應(yīng)用有以下幾種。

一是Blob分析用于異物檢測(cè)，通過Blob分析，能檢測(cè)出已封膠產(chǎn)品的異物和污染包括瑕疵所在。在這個(gè)過程中，芯片很容易被當(dāng)成異物影響最終的判斷，為解決這一問題，盟拓將整個(gè)軟件能力的算法做了域值的處理。在102—204的區(qū)間里，把芯片的存在四維是一個(gè)正常的現(xiàn)象，已實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)檢測(cè)的最終目的。

二是AI技術(shù)用于WB質(zhì)量檢測(cè)，在Micro LED檢測(cè)過程中，要把金線和背景區(qū)分開來很不容易。但當(dāng)盟拓用AI對(duì)其背景和金線進(jìn)行準(zhǔn)確地區(qū)分和做處理以后，背景和整個(gè)金線非常清楚地區(qū)分開來，檢測(cè)的時(shí)候就變得非常準(zhǔn)確和可靠。

三是AI用于器件的缺失和偏移檢測(cè)，能夠?qū)崿F(xiàn)本體的精準(zhǔn)定位，同時(shí)涵蓋主要焊點(diǎn)位置，將整個(gè)元件的信息當(dāng)中高度、寬度、面積和周長(zhǎng)、角度分析出來，并通過分析把高度面積百分差表現(xiàn)出來，包括角度的偏析X、X的偏移量都能夠準(zhǔn)確地分析出來。

四是AI用于劃傷的檢測(cè)，通過對(duì)劃傷的檢測(cè)，能夠通過整個(gè)檢測(cè)結(jié)果準(zhǔn)確地將其位置浮現(xiàn)，通過這個(gè)面積能夠判斷劃傷的程度，并提供給前段做工藝改善和指南。

五是非監(jiān)督學(xué)習(xí)運(yùn)用和監(jiān)督學(xué)習(xí)的運(yùn)用，如果用監(jiān)督學(xué)習(xí)的方法來做，對(duì)樣本的需求很大，而且標(biāo)注量也很大，這時(shí)候檢測(cè)的效果會(huì)有缺陷，可能會(huì)放過一些從來沒有見過的缺陷。而使用非監(jiān)督學(xué)習(xí)結(jié)合傳統(tǒng)算法來做的時(shí)候，就不會(huì)有這樣的問題出現(xiàn)。

03視覺測(cè)量在Micro LED中的應(yīng)用

通過視覺測(cè)量，能夠把我們的兩個(gè)器件之間的尺寸、位置信息、角度、貢獻(xiàn)性都準(zhǔn)確表現(xiàn)出來。

盟拓檢測(cè)所具備的整體數(shù)據(jù)的測(cè)量能力，為后端生產(chǎn)工藝更好發(fā)揮奠定了基礎(chǔ)。

測(cè)量機(jī)制的第一步是視野平場(chǎng)校正。為保障整個(gè)測(cè)量過程當(dāng)中極致的精度和準(zhǔn)確性，特別是在這個(gè)看得到校正前的圖象有相對(duì)的畸變或者不均勻的狀態(tài)，把整個(gè)視野校正以后，將變得更為客觀，對(duì)測(cè)量形成更好的基礎(chǔ)。

第二步是鏡頭畸變矯正。雖然目前鏡頭畸變很小，不管怎么樣都存在畸變，在校正之后明顯感覺整個(gè)圖象更加接近客觀和真實(shí)。

第三步是亞像素定位。通常說如果我們的定位能力只有像素級(jí)的能力，如果我們被定為的點(diǎn)小于一個(gè)像素很難被檢測(cè)。而亞像素的定位可以準(zhǔn)確找到其位置，同時(shí)來處理這樣的問題。

04點(diǎn)亮檢測(cè)在Micro LED中的應(yīng)用

點(diǎn)亮檢測(cè)在Micro LED中的應(yīng)用，通過建立色坐標(biāo)的標(biāo)準(zhǔn)模型，并對(duì)被檢測(cè)的全彩畫面進(jìn)行分析。

可以看到整個(gè)檢測(cè)過程當(dāng)中，點(diǎn)亮檢測(cè)方式有靜態(tài)成像的方式，優(yōu)勢(shì)表現(xiàn)在側(cè)部測(cè)量上，劣勢(shì)就是效率較低。

整個(gè)成像點(diǎn)亮當(dāng)中是用X和Y軸成像，這種方式精度相對(duì)高，分辨率也高，但是存在劣勢(shì)是效率相對(duì)低，沒有側(cè)部的一個(gè)測(cè)量的安排。

盟拓一直專注于工業(yè)機(jī)器視覺的軟件和硬件的開發(fā)，為信息顯示、泛半導(dǎo)體、電子產(chǎn)業(yè)的客戶提供自動(dòng)化生產(chǎn)和檢測(cè)設(shè)備視覺方案，致力于成為全球工業(yè)機(jī)器人視覺細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者平臺(tái)。

目前機(jī)器視覺占其權(quán)重的50%，其次是集成電路和電子行業(yè)以及自動(dòng)化生產(chǎn)和視覺檢測(cè)的方案。

審核編輯：湯梓紅