半孔板是一種特殊的PCB板，相比于常規的PCB板，它在制造過程中需要多出一些步驟和流程。在本文中，將介紹半孔板相較于常規PCB板所多出的流程。

首先，半孔板的制造流程與常規PCB板的流程在前期步驟上沒有太大差異。這里只簡單概括一下常規PCB板的制造流程，以方便讀者對比后續的半孔板流程。常規PCB板的制造流程大致包括設計（Design）、文件生成（File Generation）、生產準備（Pre-production）、制作（Production）、檢驗（Inspection）、包裝（Packaging）等步驟。

接下來，我們將重點關注半孔板相較于常規PCB板所多出的流程部分。半孔板制造流程可大致分為：設計、文件生成、光繪制作、鉆孔、化學鍍銅、焊盤制造、半孔處理、控制鉆孔、插件、測試和包裝。

首先，設計階段與常規PCB板沒有太大區別。在這個階段，設計工程師使用電子設計自動化（EDA）軟件制作出半孔板的布局和電路連接。設計工程師需要考慮到半孔板特殊的制造要求，如半孔位的位置和尺寸等。

接下來是文件生成階段，根據設計工程師完成的設計文件，生成制作半孔板所需的文件。這些文件包括半孔板圖紙、半孔位置表以及鉆孔位置表等。

然后是光繪制作階段，該階段是將設計文件轉換為光刻膠膜的過程。通過對半孔板制作圖像的曝光和顯影，形成半孔的光阻圖案。

接著是鉆孔階段，半孔板需要多次鉆孔以便形成孔位。與常規PCB板不同，半孔板鉆孔時需要控制每個孔位的深度，以便孔底有一定的殘留金屬。

化學鍍銅階段是將鉆孔后的半孔板進行化學處理，以增強半孔位置的導電能力。這樣，后續的焊盤制造和焊接工藝能夠順利進行。

焊盤制造是半孔板特有的流程環節，它需要在鉆孔后的半孔板上形成焊盤。這個環節需要特殊的制作工藝，在導電材料上加工形成焊盤。

然后是半孔處理階段，半孔板在焊盤制造后需要對孔位進行處理，形成特殊的半孔結構。

控制鉆孔階段是在半孔處理后，對半孔位置進行控制鉆孔。這個環節需要精確控制鉆孔的位置和深度，以便后續工藝的完成。

插件環節是將電子元件插入到制作好的半孔板上，以完成組裝。

測試階段是對插件完成組裝后的半孔板進行功能測試和性能驗證。

最后是包裝環節，將測試通過的半孔板進行包裝，以保護其在運輸和使用過程中不受損壞。

綜上所述，半孔板相較于常規PCB板所多出的流程包括：光繪制作、焊盤制造、半孔處理、控制鉆孔等環節。這些流程的添加使得半孔板具備了其特殊的制造和功能特點。通過這些詳盡、詳實、細致的流程，半孔板能夠滿足特定應用領域對PCB板的高要求。