什么是PCB半孔板工藝？
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
pcb
+關注
關注
4349文章
23392瀏覽量
406242
原文標題：什么是PCB半孔板工藝？
文章出處：【微信號：FANYPCB，微信公眾號：凡億PCB】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
簡單易懂！PCB中的通孔、盲孔和埋孔
在印刷電路板PCB的設計和制造中，信號和電源在不同的電路層之間切換時需要依靠過孔連接，而孔的設計在其中為至關重要的一個環節。不同類型的孔（通孔
激光焊錫應用：插件孔的大小對PCB電路板的影響
在印刷電路板（PCB）設計中，插件孔（也稱為通孔或過孔）的尺寸是一個關鍵參數，它不僅影響到元件的安裝，還涉及到電氣性能、可靠性以及制造成本等多個方面。插件
影響盲孔PCB打樣價格的四大因素：從材料到工藝全面解析
，盲孔PCB作為一種特殊設計的電路板類型，以其獨特的結構和制造工藝在高端電子產品中扮演著重要角色。本文將詳細介紹影響盲孔
HDI盲埋孔工藝及制程能力你了解多少？
。
HDI激光填孔工藝能力
1、半固化片壓合填孔
適用條件： 板厚 ≤ 0.3mm、孔徑 ≤ 0.2mm；
方法： 在上述條件下，可采用
發表于 12-18 17:13
HDI線路板盤中孔處理工藝
HDI線路板的盤中孔處理工藝是為了應對電子元件集成度提高和元器件封裝縮小帶來的挑戰。在復雜的HDI電路板設計中，由于管腳間距較小，有時需要在焊盤上打孔（即盤中
pcb設計中盲孔和過孔的區別?
在PCB設計中，盲孔和過孔是兩種常見的孔類型，它們在電路板的制造過程中起著重要的作用。 定義 盲孔（Blind Vias）：盲
打破常規，開創未來：PCB板真空樹脂塞孔
過程中，真空樹脂塞孔技術是一項重要的工藝，它能夠顯著提升 PCB 的性能和可靠性。而捷多邦小編今天要與大家分享的也是關于PCB板真空樹脂塞
PCB郵票孔設計及工藝要點總結
一些關鍵的要求和規范，以確保PCB的性能和可制造性。 以下是一些常見的PCB郵票孔設計要求： 1. 孔徑和內徑： 孔徑是指郵票孔的外徑，而內徑是指郵票
工商網監
評論