當下，整個LED行業已經相當成熟，設備端的全面國產化被認為是行業要沖刺的最后一公里。

精密設備屬于制造業中極大的一個板塊，而LED設備廠商僅僅是其中的一個小陣營。

但是設備企業在LED行業中的作用卻是不可估量的，尤其是在當下仍處于開創性階段的Micro LED領域，核心設備工藝的突破將直接推動整個Micro LED制程的進展。

而即使是在固晶機等傳統設備領域，也有新的黑馬殺出，設備企業之間產品與技術的競爭，正在泛起LED行業的新波瀾。

12月7日下午-12月8日，由高工LED、高工產業研究院(GGII)主辦，東山精密總冠名的以“微顯巨變，再現光芒”為主題的2023高工LED年會暨十五周年慶典在深圳機場凱悅酒店盛大舉行。

在12月8日下午舉行的由凱格精機冠名的以“打通Mini/Micro制程最后一公里”為主題的設備專場上，萬福達智能研發總監汪金虎、盟拓智能CEO唐陽樹、凱格精機Mini LED總負責人王澤朋、海目星激光新型顯示行業中心總經理彭信翰等企業高層相繼發表了精彩演講。

Mini/Micro LED處于一個強勁增長潛力期、且未來市場發展龐大。

Mini LED固晶設備作為產業鏈重要一環，其技術開發、工藝簡化、效率良率等相關進程關系到其他環節對Mini LED良率和成本的控制，影響著產品的普及進程。

萬福達智能裝備專注自主研發、生產及銷售Mini LED固晶機及半導體固晶機等設備。

針對Mini LED背光，萬福達推出第一款量產的設備WFD8960B，主要面向500×600背光產品的固晶，采用雙頭四擺臂的方式，精度在客戶端的實際表現可以做到正負10微米，角度精度做到固后的角度是1度以內。

第二款設備是面向客戶產品多元化的需求推出的WFD8966A，該產品基于60B的基礎進一步拓展細分，從500×600的范圍拓展到500×800;第三款產品WFD8966L則是面向Mini LED背光超大尺寸。

針對Mini LED直顯，萬福達推出產品WFD8970B，該產品在精度極其穩定的條件下，做到領先同行的效率，單機雙頭四擺臂，轉移方式可以做到80K/H，包括加入混打工藝以后仍然可以做到75K/H有效的產能。

另一款產品WFD8916A，將70B通過簡單地串聯組合，三臺70B串聯組織后實現六頭，實現三臺產能225K/H，包括加入混打工藝依然在205K/H。

第三款產品WFD8971A，兼容尺寸從220×260到220×380，精度依然保證基本正負4微米的標準，角度正負1度以內，最小的兼容芯片的尺寸從2mil—40mil的范圍。

第四款產品WFD8976A，也是在70B的基礎上進行定制化地開發，基于無載板玻璃基產品的固晶(排片CSPCOG)，定制化機械手+雙料盒模塊，實現全自動化上、下料。

襯底工藝、外延生長、器件制備、巨量轉移、封裝鍵合、全彩工藝等生產環節所存在的缺陷都將直接影響Micro LED的良率，因此Micro LED檢測尤為重要。

Micro LED檢測的方式大致分為兩個大的方向，一個是非接觸式的檢測方式，另一個是接觸式的檢測方式，兩種方式各有自己的優勢和不足。

非接觸式的檢測方式即通過CCD成像的方式，包括光學和照明軟件的分析，對被檢測對象的成像進行分析和判斷。

這種方式的優點是效率相對高，對器件也沒有損傷。但是檢測全面性達不到全覆蓋或者是100%的狀態，因為功能的檢測很難做到通過外觀檢測來達到。

接觸式的檢測方式是通過探針和觸角對芯片本身進行接觸。這種檢測方式的優點是檢測精度高，不足是效率相對低，同時對器件有一些難以避免的損傷。

目前直顯產品常規量產間距印刷仍存在困難，印刷少錫、漲縮曲翹和陰陽水波紋等現象普遍存在。而未來量產間距P0.3—P0.78的產品，其密度更高、間距更小，印刷端會浮現上述的痛點將更明確。

凱格精機帶來的解決的方案，在精密高效印刷技術方面，凱格精機將Mini LED理解為高密度小間距，因其對錫量一致性要求比較高的，凱格精機采用的實時壓力閉環的系統，在非常短的時間內將壓力校準到合適范圍內，保證壓力的均勻性。

同時在極板的吸附環節，平臺和底兩者疊加保證非常高的平整性。

基于以上工藝，保證錫量印刷是一致的，成像精度3.6微米，定位精度正負5微米，印刷精度正負12.5微米，能夠滿足未來3—5年的投入使用需求。

在解決錫量的飽滿性和均勻性方面，GKG的恒壓技術可使得錫量非常均勻和更加飽滿，同時這項技術也完全適配于曲撬基板的印刷。 同時為保證大批量生產的穩定性，凱格精機在定位、印刷、脫模、清洗階段都進行了實時監管，一旦極板漲縮出現異常則不會進行下一道工序。

Micro LED顯示具有高亮度、高可靠性、低功耗、可實現無縫拼接，在透明、柔性、車載、超高清大屏幕、光場顯示等領域具有廣闊的市場應用前景，是當今新型顯示技術的熱點。

上游核心裝備、關鍵零部件、關鍵材料依然是我國新型顯示面板產業的“短鏈”甚至“斷鏈”，裝備配套核心零部件及面板廠易耗性關鍵零部件幾乎都被歐美、日韓等國際廠商壟斷供應。

在Micro LED領域實現與國際領先水平并駕齊驅甚至領跑已成為當務之急，加快發展顯示制造裝備已是迫在眉睫。

Micro LED巨量轉移、巨量焊接及巨量修復是生產Micro LED顯示屏的必備制程，激光裝備是Micro LED顯示面板產業的關鍵核心裝備，相較于原來OLED制程裝備大部分仰賴進口，Micro LED制程裝備國產化有望可以領跑國際。

DPSS巨量轉移設備應用于Micro LED巨量轉移和單點修復制程，可實現對任意尺寸任意間距RGB芯片選擇性轉移，在修復段用于芯片單點轉移。

Micro LED巨量焊接設備應用于Micro LED巨量鍵合制程,搭配高精度溫控激光器、快速視覺對位與演算法實現本應用,目前制程良率已達99.99%以上。

Micro LED Trimming設備針對Micro LED制程中產生的缺陷，進行膠層、芯片去除與焊盤修整，以利后續修補制程進行。

審核編輯：湯梓紅