據(jù)摩根士丹利的最新研究報(bào)告，聯(lián)發(fā)科新一代旗艦手機(jī)平臺(tái)——天璣 9300 的性能已超越高通驍龍8 Gen 3和蘋果A17 Pro，成為目前市場上最強(qiáng)大的智能手機(jī)SoC，預(yù)計(jì)將推動(dòng)聯(lián)發(fā)科市場份額達(dá)到新高。

該手機(jī)平臺(tái)采用了全新的“全大核”CPU集群和GPU組合，但近日有用戶對(duì)首發(fā)全大核設(shè)計(jì)的天璣9300旗艦平臺(tái)的vivo X100 Pro行了CPU壓力測試，結(jié)果發(fā)現(xiàn)在高壓力下測試2分鐘左右，CPU出現(xiàn)了降頻現(xiàn)象，而且在一段時(shí)間后性能下降了高達(dá)46%，超大核CPU主頻最低下降到了只有0.6GHz。

據(jù)聯(lián)發(fā)科官方介紹，天璣9300采用了“全大核”CPU設(shè)計(jì)，即1個(gè)3.25GHz Cortex-X4超大核＋3個(gè)2.85GHz Cortex-X4超大核＋4個(gè)主頻2.0GHz Cortex-A720大核。聯(lián)發(fā)科稱，天璣9300的CPU多核峰值性能（Peak Performance）較上一代天璣9200提升了40%，功耗也節(jié)省了33%。此前聯(lián)發(fā)科在發(fā)布會(huì)上強(qiáng)調(diào)，全大核設(shè)計(jì)并不會(huì)帶來嚴(yán)重的功耗問題，因其大核CPU全部是亂序執(zhí)行（out-of-order execution）的內(nèi)核，可以在更短時(shí)間內(nèi)高效地完成多個(gè)并行任務(wù)，從而控制整體功耗。

然而，該測試顯示，天璣9300在經(jīng)過高壓力的運(yùn)行2分鐘后就開始降頻，最終性能下降高達(dá)46%。雖然聯(lián)發(fā)科將全大核設(shè)計(jì)視為性能強(qiáng)大、功耗低的最佳實(shí)踐，但實(shí)際情況可能并非如此。這一測試結(jié)果或?qū)⒁鹣M(fèi)者和業(yè)界的關(guān)注，并對(duì)聯(lián)發(fā)科的銷售造成潛在負(fù)面影響。

審核編輯：黃飛